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機能

工程能力パラメータ表
    アイテム サンプル
（≤3平方メートル）		 大量生産
1 材料の種類 通常のTg FR4 S1141、
KB6160		 S1141、
KB6160
2 ミディアムTG KB6165、
IT158		 KB6165、
IT158
3 通常のTg FR4 (ハロゲンフリー) S1150G、
連茂：IT		 S1150G
4 高TG FR-4（ハロゲンフリー） S1165、
連茂：IT		 S1165
5 ハイTG FR-4 S1170、
S1000-2、
KB6167、
KB6168、
リアンマオ：IT180A		 S1170、
S1000-2、
KB6167、
KB6168、
リアンマオ：IT180A
6 高 CTI (≥600) S1600 KB7150 C S1600 KB7150 C
7 最小。誘電体の厚さ 0.26mm+/-0.05mm
(高 CTI PP のみが 7628 であるため、7628 + 1080 の組み合わせが必要です)		 最小。誘電体の厚さ 0.26mm+/-0.05mm
(高 CTI PP のみが 7628 であるため、7628 + 1080 の組み合わせが必要です)
8 セラミック充填高周波 ロジャース4000シリーズ
ロジャース3000シリーズ		 ロジャース4000シリーズ
ロジャース3000シリーズ
9 PTFE高周波 タコニックシリーズ、
アーロンシリーズ、
ネルコシリーズ、
台州 NetLing F4BK、
TPシリーズ		 タコニックシリーズ、
アーロンシリーズ、
ネルコシリーズ、
台州 NetLing F4BK、
TPシリーズ
10 混合材料 ロジャース4000系＋FR4、
ロジャース3000系＋FR4、
FR4+ アルミニウムベース		 ロジャース4000系＋FR4、
ロジャース3000系+FR4
11 レイヤー数: ≤8 レイヤー レイヤー数: ≤8 レイヤー
12 通常高TG FR4限定PP（ロジャースPPが必要な場合はお客様にてご用意ください） /
13 メタルベース 片面銅ベース、片面アルミベース 片面銅ベース、片面アルミベース
14 基板タイプ ブラインドおよび埋め込み用の多層ラミネート 同じ側​​を押す ≤ 4 回 同じ側​​を押す ≤ 2 回
15 HDIボード 1+N+1 、 2+N+2 1+N+1
16 レイヤー数 通常FR4高Tg レイヤー1～22、
(10L以上は高TG使用必須)		 レイヤー1～18、
(10L以上は高TG使用必須)
17 表面処理 表面処理タイプ（鉛フリー） HASL-LF HASL-LF
18 ENIG ENIG
19 浸漬銀 浸漬銀
20 浸漬スズ 浸漬スズ
21 OSP OSP
22 浸漬ニッケルパラジウム金 浸漬ニッケルパラジウム金
23 硬質金メッキ 硬質金メッキ
24 メッキゴールドフィンガー（セグメントゴールドフィンガー含む） メッキゴールドフィンガー（セグメントゴールドフィンガー含む）
25 イマージョンゴールド + OSP イマージョンゴールド + OSP
26 浸漬金＋メッキ金指 浸漬金＋メッキ金指
27 浸漬スズ+メッキゴールドフィンガー 浸漬スズ+メッキゴールドフィンガー
28 浸漬銀+メッキ金指 浸漬銀+メッキ金指
29 表面処理タイプ（有鉛） HASL HASL
30 HASL + ゴールド フィンガー: HASL パッドとゴールド フィンガーの間の距離 3mm 3mm
31 完成基板サイズ(MAX) HASL:558*1016mm HASL:558*610mm
32 HASL-LF: 558*1016mm HASL-LF: 558*610mm
33 メッキゴールドフィンガー：609×609mm メッキゴールドフィンガー：609×609mm
34 メッキ硬質金：609×609mm メッキ硬質金：609×609mm
35 ENIG: 530*685mm ENIG: 530*610mm
36 浸漬スズ：406×533mm 浸漬スズ：406×533mm
37 液浸銀：457×457mm 液浸銀：457×457mm
38 OSP: 609*1016mm OSP: 558*610mm
39 浸漬ニッケルパラジウム金：530×685mm 浸漬ニッケルパラジウム金：530×610mm
40 完成した PCB サイズ (MIN) 持ち手: 5*5mm 持ち手: 50*50mm
41 HASL-LF: 5*5mm HASL-LF: 50*50mm
42 メッキゴールドフィンガー：40×40mm メッキゴールドフィンガー：40×40mm
43 メッキ硬質金 5×5mm メッキ硬質金 50×50mm
44 ENIG: 5*5mm ENIG: 50*50mm
45 浸漬スズ：50×100mm 浸漬スズ：50×100mm
46 液浸銀：50×100mm 液浸銀：50×100mm
47 OSP: 50*100mm OSP: 50*100mm
48 浸漬ニッケルパラジウム金：5×5mm 浸漬ニッケルパラジウム金：50×50mm
49 必要なパネルユニット、
最小。パネルサイズ 80×100mm		 /
50 板厚 HASL- LF: 0.5-4.0mm HASL- LF:1.0-4.0mm
51 HASL: 0.6-4.0mm HASL:1.0-4.0mm
52 液浸金: 0.2-4.0mm 液浸金: 0.6-4.0mm
53 浸漬銀: 0.4-4.0mm 浸漬銀: 1.0-4.0mm
54 浸漬錫: 0.4-4.0mm 浸漬錫:1.0-4.0mm
55 OSP: 0.4-4.0mm OSP: 1.0-4.0mm
56 浸漬ニッケルパラジウム金:
0.2～4.0mm		 浸漬ニッケルパラジウム金:
0.6～4.0mm
57 硬質金メッキ：0.2～4.0mm 硬質金メッキ：1.0～4.0mm
58 メッキゴールドフィンガー：1.0～4.0mm メッキゴールドフィンガー：1.0～4.0mm
59 ENIG+OSP: 0.2-4.0mm ENIG+OSP: 1.0-4.0mm
60 ENIG+メッキゴールドフィンガー: 1.0-4.0mm ENIG+メッキゴールドフィンガー:1.0-4.0mm
61 浸漬スズ+メッキゴールドフィンガー:
1.0～4.0mm		 浸漬スズ+メッキゴールドフィンガー:
1.0～4.0mm
62 浸漬銀 + メッキ金フィンガー:
1.0～4.0mm		 浸漬銀 + メッキ金フィンガー:
1.0～4.0mm
63 表面処理厚さ HASL 2-40um
(スズの表面サイズ≥20*20mm、最も薄い厚さは0.4um;
無鉛錫表面サイズ ≥20*20mm、最も薄い厚さは 1.5um)		 2-40um
(スズの表面サイズ≥20*20mm、最も薄い厚さは0.4um;
無鉛錫表面サイズ ≥20*20mm、最も薄い厚さは 1.5um)
64 OSP フィルムの厚さ: 0.2-0.3um フィルムの厚さ: 0.2-0.3um
65 液浸金 金の厚さ: 0.025-0.1um
ニッケルの厚さ: 3-8um		 金の厚さ: 0.025-0.1um
ニッケルの厚さ: 3-8um
66 イマージョンシルバー 銀の厚さ: 0.2-0.4um 銀の厚さ: 0.2-0.4um
67 浸漬錫 錫の厚さ: 0.8-1.5um 錫の厚さ: 0.8-1.5um
68 硬質金メッキ 金の厚さ: 0.1-1.3um 金の厚さ: 0.1-1.3um
69 浸漬ニッケルパラジウム ニッケルの厚さ: 3-8um
パラジウムの厚さ: 0.05-0.15um
金の厚さ: 0.05-0.1um		 ニッケルの厚さ: 3-8um
パラジウムの厚さ: 0.05-0.15um
金の厚さ: 0.05-0.1um
70 カーボンオイル 10～50um（抵抗要求のあるカーボンオイルは製作不可） 10～50um（抵抗要求のあるカーボンオイルは製作不可）
71 カーボンオイル層の下に（交差する）ラインがある場合 二次はんだマスク 二次はんだマスク
72 ブルーピーラブルマスク 厚さ: 0.2-0.5mm
従来機種：Peters2955		 厚さ: 0.2-0.5mm
従来機種：Peters2955
73 3Mテープ 3Mブランド 3Mブランド
74 耐熱テープ 厚さ: 0.03-0.07mm 厚さ: 0.03-0.07mm
75 穴あけ 0.15mm 機械穴あけによる PCB の最大厚さ 1.0mm 0.6mm
76 0.2mm 機械穴あけによる PCB の最大厚さ 2.0mm 1.6mm
77 機械穴の位置公差 ±3mil ±3mil
78 機械穴の仕上がり径 それらの。メタライズドハーフホールの穴サイズは0.3mm それらの。メタライズドハーフホールの穴サイズは0.5mm
79 それらの。PTFE材（混圧含む）板の穴径は0.25mm それらの。PTFE材（混圧含む）板の穴径は0.3mm
80 それらの。メタルベースの穴サイズは1.0mm /
81 セラミック入り高周波板（混圧含む）：0.25mm セラミック入り高周波板（混圧含む）：0.25mm
82 最大機械的貫通穴: 6.5mm。
6.5mmを超える場合はリーマビットが必要となり、穴径公差は±0.1mmとなります		 最大機械的貫通穴: 6.5mm。6.5mmを超える場合はリーマビットが必要となり、穴径公差は±0.1mmとなります
83 メカニカル ブラインド埋め込み穴径 ≤0.3mm メカニカル ブラインド埋め込み穴径 ≤0.3mm
84 スルー ホール PCB の厚さと直径の比率 最大。10:1 (10:1を超える場合は、当社の構造に合わせてPCBを製造する必要があります) 最大。8:1
85 機械制御深さ穴あけ、止り穴深径比 1：1 0.8 ： 1
86 内層のビアとエッチング ライン間の最小距離 (元のファイル) 4L：6ミル 4L：7ミル
87 6L：7ミル 6L：8ミル
88 8L：8ミル 8L：9mil
89 10L：9ミル 10L：10ミル
90 12L：9mil 12L：12ミル
91 14L：10ミル 14L：14ミル
92 16L：12ミル /
93 機械的穴あけブラインドと内層のエッチング線の間の最小距離 (元のファイル) プレス：8mil プレス：10mil
94 2回押し：10mil 2回押し：14mil
95 3回プレス：16mil /
96 最小。異なるネットワークの穴壁間の距離 10mil（膨張後） 12mil（膨張後）
97 最小。同じネットワークの穴壁間の距離 6mil (拡張後） 8mil（膨張後）
98 最小。NPTH耐性 ±2mil ±2mil
99 最小。圧入穴公差 ±2mil ±2mil
100 段付穴深さ公差 ±6mil ±6mil
101 円錐穴深さ公差 ±6mil ±6mil
102 円錐穴の直径公差 ±6mil ±6mil
103 円錐穴の角度と公差 角度: 82°、90°、100°;角度公差 +/-10° 角度: 82°、90°、100°;角度公差 +/-10°
104 最小穴あけ径（完成品） PTH スロット: 0.4mm;NPTHスロット：0.5mm PTH スロット: 0.4mm;NPTHスロット：0.5mm
105 ディスク（ドリルナイフ）の穴の樹脂プラグ穴径 0.15～0.65mm（板厚範囲：0.4～3.2mm） 0.15～0.65mm（板厚範囲：0.4～3.2mm）
106 電着穴径（ドリルナイフ） 0.15-0.3mm (ボードは高い TG を使用する必要があります) /
107 穴の銅の厚さ メカニカル ブラインド埋め込み穴 18 ～ 20um、メカニカル ビア: 18 ～ 25um メカニカル ブラインド埋め込み穴 18 ～ 20um、メカニカル ビア: 18 ～ 25um
108 メカニカルプラグインホール：18-35um メカニカルプラグインホール：18-35um
109 エッチングリング 外層と内層の機械穴の最小リングサイズ ベース銅 1/3OZ、拡張後: 3mil;
コンポーネント穴拡張後: 4mil		 ベース銅 1/3OZ、拡張後: 4mil;
コンポーネント穴拡張後: 5mil
110 ベース銅 1/2OZ、拡張後: 3mil;
コンポーネント穴拡張後: 5mil		 ベース銅 1/2OZ、拡張後: 4mil;
コンポーネント穴拡張後: 6mil
111 ベース銅 1OZ、拡張後: 5mil;
コンポーネント穴拡張後: 6mil		 ベース銅 1OZ、拡張後: 5mil;
コンポーネント穴拡張後: 6mil
112 BGAパッドの最小径（オリジナル） 仕上げ銅の厚さ 1/1OZ: HASL ボードの場合は最小 10mil;他の表面ボードの場合は最低 8mil 仕上げ銅の厚さ 1/1 オンス: HASL ボードの場合は最小 12 ミル。他の表面ボードの場合は最低 10mil
113 仕上げ銅の厚さ 2/2OZ: HASL ボードの場合は最小 14mil。他の表面ボードの場合は最低 10mil 仕上げ銅の厚さ 2/2OZ: HASL ボードの場合は最小 14mil。他の表面ボードの場合は最低 12mil
114 線幅と間隔 (オリジナル) 内層 1/2OZ：3/3mil 1/2OZ：4/4mil
115 1/1OZ：3/4mil 1/1OZ：5/5mil
116 2/2OZ：5/5mil 2/2OZ：6/6mil
117 3/3OZ：5/8mil 3/3OZ：5/9mil
118 4/4OZ：6/11mil 4/4OZ：7/12mil
119 5/5OZ：7/14mil 5/5OZ：8/15mil
120 6/6OZ：8/16mil 6/6OZ：10/18mil
121 外層 1/3OZ: 3/3mil
線密度: 表面全体 (銅表面、基板、回路を含む) に対する 3mil 線の割合は ≤10%		 /
122 1/2OZ: 3/4mil
線密度: 表面全体 (銅表面、基板、回路を含む) に対する 3mil ワイヤの割合 ≤10%		 1/2OZ: 4/4mil
線密度: 表面全体 (銅表面、基板、回路を含む) に対する 3mil ワイヤの割合 ≤20%
123 1/1OZ：4.5/5mil 1/1OZ：5/5.5mil
124 2/2OZ：6/7mil 2/2OZ：6/8mil
125 3/3OZ：6/10mil 3/3OZ：6/12mil
126 4/4OZ：8/13mil 4/4OZ：8/16mil
127 5/5OZ：9/16mil 5/5OZ：9/20mil
128 6/6OZ：10/19mil 6/6OZ：10/22mil
129 7/7OZ：11/22mil 7/7OZ：11/25mil
130 8/8OZ：12/26mil 8/8OZ：12/30mil
131 9/9OZ：13/30mil 9/9OZ：13/32mil
132 10/10OZ：14/35mil 10/10OZ：14/35mil
133 11/11OZ：16/40mil 11/11OZ：16/45mil
134 12/12OZ：18/48mil 12/12OZ：18/50mil
135 13/13OZ：19/55mil 13/13OZ：19/60mil
136 14/14OZ：20/60mil 14/14OZ：20/66mil
137 15/15OZ：22/66mil 15/15OZ：22/70mil
138 16/16OZ：22/70mil 16/16OZ：22/75mil
139 線幅・間隔公差 6-10mil：+/-10%
<6mil:±1mil		 ≤10mil：+/-20%
140 >10mil：+/-15% >1000万：±20%
141 別の銅の厚さ(um) 18/35、35/70、18/70、35/105、70/105 18/35、35/70、18/70、35/105、70/105
142 ソルダーマスク/キャラクター ソルダーマスクインクの色 グリーン、イエロー、ブラック、ブルー、レッド、グレー、ホワイト、パープル、オレンジ、マットグリーン、マットブラック、マットブルー、ブラウン、透明オイル グリーン、イエロー、ブラック、ブルー、レッド、ホワイト、パープル、オレンジ、マットグリーン、マットブラック、マットブルー、透明オイル
143 複数のインキの混合 1 層のソルダー レジスト 2 色、2 層の異なる色 異なる色の 2 つのレイヤー
144 ソルダーマスクインクの最大プラグ穴径 0.65mm 0.5mm
145 文字インク色 白、黒、黄、灰、青、赤、緑 白、黒、黄、灰、青、赤、緑
146 文字高さ・幅 28×4ミル 28×4ミル
147 はんだマスク開口部 片側1mil 片側3mil
148 はんだマスク位置公差 +/-2ミル +/-3ミル
149 はんだマスクのマイナス文字の最小幅/高さ HASL ボード: 0.3mm*0.8mm、
その他のボード 0.2mm*0.8mm		 HASL ボード: 0.3mm*0.8mm、
その他のボード 0.2mm*0.8mm
150 ソルダーマスクブリッジ グロッシーグリーン：3mil グロッシーグリーン：4mil
151 マットカラー：4mil（マットブラックは5mil） マットカラー: 5mil (マットブラックは6mil)
152 その他：5mil その他：6mil
153 プロフィール プロファイル公差 +/-4ミル ±5ミル
154 フライス溝の最小公差（PTH) ±0.13mm ±0.13mm
155 フライス溝の最小公差（NPTH) ±0.1mm ±0.1mm
156 深さ制御フライス加工の深さ公差 +/-4ミル +/-6ミル
157 エッチングラインから基板エッジまでの距離 8ミル 10ミル
158 V-CUTと銅線の距離(T=板厚) T<=0.4mm
角度30°：0.25mm
角度45°：0.3mm
角度60°：0.4mm		 T<=0.4mm
角度30°：0.25mm
角度45°：0.3mm
角度60°：0.4mm
159 0.4mm
角度30°：0.3mm
角度45°：0.35mm
角度60°：0.4mm		 0.4mm
角度30°：0.3mm
角度45°：0.35mm
角度60°：0.4mm
160 0.8mm
角度30°：0.4mm
角度45°：0.45mm
角度60°：0.55mm		 0.8mm
角度30°：0.4mm
角度45°：0.45mm
角度60°：0.55mm
161 1.20mm
角度30°：0.45mm
角度45°：0.5mm
角度60°：0.65mm		 1.20mm
角度30°：0.45mm
角度45°：0.5mm
角度60°：0.65mm
162 1.80mm
角度30°：0.5mm
角度45°：0.55mm
角度60°：0.7mm		 1.80mm
角度30°：0.5mm
角度45°：0.55mm
角度60°：0.7mm
163 T≧2.05mm
角度30°：0.55mm
角度45°：0.6mm
角度60°：0.75mm		 T≧2.05mm
角度30°：0.55mm
角度45°：0.6mm
角度60°：0.75mm
164 V-CUTアングル 20°、30°、45°、60° 20°、30°、45°、60°
165 V-CUT角度公差 ±5° ±5°
166 ゴールデンフィンガー面取りの角度 20°、30°、45°、60° 20°、30°、45°、60°
167 ゴールデンフィンガー面取り深さ公差 ±0.1mm ±0.1mm
168 ゴールデンフィンガー面取りの角度公差 ±5° ±5°
169 ジャンピングVカットの間隔 8mm 8mm
170 V-CUT板厚 0.4～3.0mm 0.4～3.0mm
171 V-CUTの残厚(T=板厚) 0.4mm≦T≦0.6mm：0.2±0.1mm 0.4mm≦T≦0.6mm：
0.2±0.1mm
172 0.6mm≦T≦0.8mm：0.35±0.1mm 0.6mm≦T≦0.8mm：0.35±0.1mm
173 0.8mm＜T＜1.6mm : 0.4±0.13mm 0.8mm＜T＜1.6mm : 0.4±0.13mm
174 T≧1.6mm：0.5±0.13mm T≧1.6mm：0.5±0.13mm
175 最小板厚 最小板厚 1L： 0.15mm +/-0.05mm
(ENIG面のみ)
最大。ユニットサイズ：300×300mm		 1L: 0.3mm +/-0.1mm (浸漬銀、OSP 表面のみ)
最大。ユニットサイズ：300×300mm
176 2L:0.2mm +/-0.05mm
(ENIG面のみ)
最大。ユニットサイズ：350×350mm		 2L：0.3mm±0.1mm
(イマージョンシルバー、OSP面のみ)
最大。ユニットサイズ：300×300mm
177 4L：0.4mm±0.1mm
(ENIG、OSP、浸漬スズ、浸漬銀のみ)
最大。ユニットサイズ：350×400mm		 4L: 0.8mm +/-0.1mm、
最大。ユニットサイズ：500×680mm
178 6L: 0.6mm +/-0.1mm
最大。ユニットサイズ：500×680mm		 6L: 1.0mm +/-0.13mm
最大。ユニットサイズ：500×680mm
179 8L: 0.8mm +/-0.1mm
最大。ユニットサイズ：500×680mm		 8L: 1.2mm +/-0.13mm
最大。ユニットサイズ：300×300mm
180 10L：1.0mm±0.1mm
最大。単位のサイズ: 400*400mm		 10L: 1.4mm +/-0.14mm
最大。ユニットサイズ：300×300mm
181 12L: 1.4mm +/-0.13mm
最大。ユニットサイズ：350×400mm		 12L: 1.6mm +/-0.16mm
最大。ユニットサイズ：300×300mm
182 14L: 1.6mm +/-0.13mm
最大。ユニットサイズ：350×400mm		 14L: 1.8mm +/-0.18mm
最大。ユニットサイズ：300×300mm
183 16L: 1.8mm +/-0.16mm
最大。ユニットサイズ：350×400mm		 /
184 その他 インピーダンス 内層の公差 +/-5%
外層の公差 +/-10%		 インピーダンス公差: +/-10%
185 ≤10 グループ ≤5 グループ
186 コイル基板 インダクタンス不要 インダクタンス不要
187 イオン汚染 ＜1.56μg/cm2 ＜1.56μg/cm2
188 反り 0.5% (対称積層、残銅率10%以内、均一銅被覆、裸層なし) 1L <1.5%、2L以上 <0.75%
189 IPC規格 IPC-3 IPC-2
190 メタルエッジ リングのないメタルエッジ
(HASL面を除く)		 10mil リングメタルエッジ
(HASL面を除く)
191 最小。連結リブ幅：2mm
最小。接続箇所：4箇所		 最小。連結リブ幅：2mm
最小。接続箇所：6箇所
192 シルクスクリーンのシリアルナンバー できる /
193 QRコード できる できる
194 テスト テストポイントとボードエッジ間の最小距離 0.5mm 0.5mm
195 抵抗の最小テスト 10Ω 10Ω
196 最大絶縁抵抗 100MΩ 100MΩ
197 最大試験電圧 500V 500V
198 最小テストパッド 4ミル 4ミル
199 テストパッド間の最小距離 4ミル 4ミル
200 最大試験電流 200mA 200mA
201 フライング ピン テストの最大ボード サイズ 500×900mm 500×900mm
202 フィクスチャ ツーリング テストの最大ボード サイズ 600×400mm 600×400mm
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