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能力

工程能力パラメータテーブル
    アイテム サンプル
（≦3平方メートル）		 大量生産
1 材質の種類 通常のTg FR4 S1141、
KB6160		 S1141、
KB6160
2 中TG KB6165、
IT158		 KB6165、
IT158
3 通常のTg FR4（ハロゲンフリー） S1150G、
連茂：IT		 S1150G
4 高TG FR-4（ハロゲンフリー） S1165、
連茂：IT		 S1165
5 高TG FR-4 S1170、
S1000-2、
KB6167、
KB6168、
リアンマオ：IT180A		 S1170、
S1000-2、
KB6167、
KB6168、
リアンマオ：IT180A
6 高いCTI (≥600) S1600 KB7150C S1600 KB7150C
7 分。誘電体の厚さ 0.26mm+/-0.05mm
(高CTI PPのみ7628なので7628+1080の組み合わせが必要です)		 分。誘電体の厚さ 0.26mm+/-0.05mm
(高CTI PPのみ7628なので7628+1080の組み合わせが必要です)
8 セラミック充填高周波 ロジャース4000シリーズ
ロジャース3000シリーズ		 ロジャース4000シリーズ
ロジャース3000シリーズ
9 PTFE高周波 タコニックシリーズ、
アーロンシリーズは、
ネルコシリーズ、
台州ネットリング F4BK、
TPシリーズ		 タコニックシリーズ、
アーロンシリーズは、
ネルコシリーズ、
台州ネットリング F4BK、
TPシリーズ
10 混合素材 Rogers4000シリーズ+FR4、
Rogers3000シリーズ+FR4、
FR4+アルミベース		 Rogers4000シリーズ+FR4、
Rogers3000シリーズ+FR4
11 層数: ≤8層 層数: ≤8層
12 PPは通常の高TG FR4に限定されます（ロジャースPPが必要な場合は、お客様が提供する必要があります） /
13 メタルベース 片面銅ベース、片面アルミニウムベース 片面銅ベース、片面アルミニウムベース
14 プリント基板の種類 目隠しおよび埋め込み用の多層ラミネート 同じ側​​を押す回数 ≤ 4 回 同じ側​​を2回以上押す
15 HDIボード 1+N+1 、 2+N+2 1+N+1
16 レイヤー数 通常のFR4高Tg レイヤー1～22、
（10L以上は高TG使用必須）		 レイヤー1～18、
（10L以上は高TG使用必須）
17 表面処理 表面処理タイプ（鉛フリー） HASL-LF HASL-LF
18 ENIG ENIG
19 イマージョンシルバー イマージョンシルバー
20 浸漬錫 浸漬錫
21 OSP OSP
22 浸漬ニッケルパラジウムゴールド 浸漬ニッケルパラジウムゴールド
23 ハードゴールドメッキ ハードゴールドメッキ
24 メッキゴールドフィンガー（セグメント化されたゴールドフィンガーを含む） メッキゴールドフィンガー（セグメント化されたゴールドフィンガーを含む）
25 イマージョンゴールド + OSP イマージョンゴールド + OSP
26 浸漬金+メッキゴールドフィンガー 浸漬金+メッキゴールドフィンガー
27 浸漬錫+メッキゴールドフィンガー 浸漬錫+メッキゴールドフィンガー
28 イマージョンシルバー+メッキゴールドフィンガー イマージョンシルバー+メッキゴールドフィンガー
29 表面処理タイプ（鉛入り） ハスル ハスル
30 HASL + ゴールドフィンガー: HASL パッドとゴールドフィンガーの間の距離 3mm 3mm
31 仕上がりPCBサイズ(MAX) HASL:558*1016mm HASL:558*610mm
32 HASL-LF: 558*1016mm HASL-LF: 558*610mm
33 メッキゴールドフィンガー：609×609mm メッキゴールドフィンガー：609×609mm
34 ハードゴールドメッキ：609×609mm ハードゴールドメッキ：609×609mm
35 ENIG: 530*685mm ENIG: 530*610mm
36 浸漬缶: 406*533mm 浸漬缶: 406*533mm
37 イマージョンシルバー：457×457mm イマージョンシルバー：457×457mm
38 OSP: 609*1016mm OSP: 558*610mm
39 浸漬ニッケルパラジウムゴールド：530*685mm 浸漬ニッケルパラジウムゴールド：530*610mm
40 仕上がりPCBサイズ(MIN) HASL: 5*5mm HASL: 50*50mm
41 HASL-LF: 5*5mm HASL-LF: 50*50mm
42 メッキゴールドフィンガー:40*40mm メッキゴールドフィンガー:40*40mm
43 ハードゴールドメッキ 5×5mm ハードゴールドメッキ 50×50mm
44 ENIG: 5*5mm ENIG: 50*50mm
45 浸漬缶: 50*100mm 浸漬缶: 50*100mm
46 イマージョンシルバー：50×100mm イマージョンシルバー：50×100mm
47 OSP: 50*100mm OSP: 50*100mm
48 浸漬ニッケルパラジウムゴールド：5×5mm 浸漬ニッケルパラジウムゴールド：50×50mm
49 必要なパネルユニット、
分。パネルサイズ 80*100mm		 /
50 板厚 HASL-LF:0.5-4.0mm HASL-LF:1.0-4.0mm
51 HASL: 0.6-4.0mm HASL:1.0-4.0mm
52 イマージョンゴールド：0.2～4.0mm イマージョンゴールド：0.6～4.0mm
53 イマージョンシルバー：0.4-4.0mm イマージョンシルバー：1.0-4.0mm
54 浸漬錫: 0.4-4.0mm 浸漬錫:1.0-4.0mm
55 OSP: 0.4-4.0mm OSP: 1.0-4.0mm
56 浸漬ニッケルパラジウムゴールド:
0.2～4.0mm		 浸漬ニッケルパラジウムゴールド:
0.6～4.0mm
57 ハードゴールドメッキ：0.2～4.0mm ハードゴールドメッキ：1.0～4.0mm
58 メッキゴールドフィンガー：1.0～4.0mm メッキゴールドフィンガー：1.0～4.0mm
59 ENIG+OSP: 0.2-4.0mm ENIG+OSP: 1.0-4.0mm
60 ENIG+メッキゴールドフィンガー：1.0-4.0mm ENIG+メッキゴールドフィンガー:1.0-4.0mm
61 浸漬錫+メッキゴールドフィンガー:
1.0～4.0mm		 浸漬錫+メッキゴールドフィンガー:
1.0～4.0mm
62 浸漬シルバー + メッキゴールドフィンガー:
1.0～4.0mm		 浸漬シルバー + メッキゴールドフィンガー:
1.0～4.0mm
63 表面処理厚さ ハスル 2-40um
(錫の表面サイズ ≥20*20mm、最薄厚さは 0.4um;
鉛フリー錫の表面サイズ ≥20*20mm、最薄厚さは 1.5um)		 2-40um
(錫の表面サイズ ≥20*20mm、最薄厚さは 0.4um;
鉛フリー錫の表面サイズ ≥20*20mm、最薄厚さは 1.5um)
64 OSP 膜厚: 0.2-0.3um 膜厚: 0.2-0.3um
65 イマージョンゴールド 金の厚さ: 0.025-0.1um
ニッケルの厚さ: 3-8um		 金の厚さ: 0.025-0.1um
ニッケルの厚さ: 3-8um
66 イマージョンシルバー 銀の厚さ: 0.2-0.4um 銀の厚さ: 0.2-0.4um
67 浸漬錫 錫の厚さ: 0.8-1.5um 錫の厚さ: 0.8-1.5um
68 硬質金メッキ 金の厚さ: 0.1-1.3um 金の厚さ: 0.1-1.3um
69 浸漬ニッケルパラジウム ニッケルの厚さ: 3-8um
パラジウムの厚さ: 0.05-0.15um
金の厚さ: 0.05-0.1um		 ニッケルの厚さ: 3-8um
パラジウムの厚さ: 0.05-0.15um
金の厚さ: 0.05-0.1um
70 カーボンオイル 10～50um（抵抗要求のあるカーボンオイルは作製不可） 10～50um（抵抗要求のあるカーボンオイルは作製不可）
71 カーボンオイル層の下にライン（交差）がある場合 二次はんだマスク 二次はんだマスク
72 ブルーの剥がせるマスク 厚さ: 0.2-0.5mm
従来モデル：Peters2955		 厚さ: 0.2-0.5mm
従来モデル：Peters2955
73 3Mテープ 3Mブランド 3Mブランド
74 耐熱テープ 厚さ: 0.03-0.07mm 厚さ: 0.03-0.07mm
75 掘削 0.15mm の機械的穴あけによる最大 PCB 厚さ 1.0mm 0.6mm
76 0.2mm の機械的穴あけによる最大 PCB 厚さ 2.0mm 1.6mm
77 メカニカル穴の位置公差 +-3ミル +-3ミル
78 メカニカル穴仕上がり径 ミン。メタライズド半穴の穴サイズは0.3mmです。 ミン。メタライズド半穴の穴サイズは0.5mmです。
79 ミン。 PTFE材質（混圧含む）基板の穴サイズは0.25mmです。 ミン。 PTFE材質（混圧含む）基板の穴サイズは0.3mmです。
80 ミン。メタルベースの穴サイズは1.0mmです。 /
81 セラミック入り高周波板（混合圧含む）：0.25mm セラミック入り高周波板（混合圧含む）：0.25mm
82 最大機械貫通穴：6.5mm。
6.5mmを超える場合はリーマビットが必要、穴径公差は±0.1mmとなります。		 最大機械貫通穴：6.5mm。 6.5mmを超える場合はリーマビットが必要、穴径公差は±0.1mmとなります。
83 機械的ブラインド埋設穴直径 ≤0.3mm 機械的ブラインド埋設穴直径 ≤0.3mm
84 スルーホール基板の厚さと直径の比 最大。 10:1 (10:1を超える場合は当社の体制に合わせてPCBを生産する必要があります) 最大。 8:1
85 機械制御深さ穴あけ、止まり穴深さ直径比 1：1 0.8：1
86 ビアと内層のエッチングラインの間の最小距離（元のファイル） 4L：6ミル 4L：7ミル
87 6L：7ミル 6L：8ミル
88 8L：8ミル 8L：9ミル
89 10L:9ミル 10L：10ミル
90 12L：9ミル 12L：12ミル
91 14L：10ミル 14L：14ミル
92 16L：12ミル /
93 機械的穴あけブラインドと内層のエッチングラインの間の最小距離 (元のファイル) 1回押し：8mil 1回押し：10mil
94 2回プレス：10mil 2回プレス：14mil
95 3回プレス：16mil /
96 分。異なるネットワークの穴壁間の距離 10mil（拡張後） 12mil（拡張後）
97 分。同じネットワークの穴の壁間の距離 6mil（拡張後） 8mil（拡張後）
98 分。 NPTH耐性 ±2ミル ±2ミル
99 分。圧入穴の公差 ±2ミル ±2ミル
100 段穴深さの公差 ±6ミル ±6ミル
101 円錐穴の深さの公差 ±6ミル ±6ミル
102 円錐穴の直径許容差 ±6ミル ±6ミル
103 円錐穴の角度と公差 角度: 82°、90°、100°;角度許容差 +/-10° 角度: 82°、90°、100°;角度許容差 +/-10°
104 最小穴あけ溝径（完成品） PTHスロット: 0.4mm; NPTHスロット: 0.5mm PTHスロット: 0.4mm; NPTHスロット: 0.5mm
105 ディスク（ドリルナイフ）の穴の樹脂プラグ穴径 0.15～0.65mm（板厚範囲：0.4～3.2mm） 0.15～0.65mm（板厚範囲：0.4～3.2mm）
106 電気めっき穴径（ドリルナイフ） 0.15-0.3mm (基板は高TGを使用する必要があります) /
107 穴の銅の厚さ メカニカルブラインド埋め込みホール18～20um、メカニカルビア：18～25um メカニカルブラインド埋め込みホール18～20um、メカニカルビア：18～25um
108 機械的プラグインホール: 18-35um 機械的プラグインホール: 18-35um
109 エッチングリング 外層と内層のメカニカルホールの最小リングサイズ ベース銅 1/3OZ、ビア拡張後: 3mil;
コンポーネント穴拡張後: 4mil		 ベース銅 1/3OZ、ビア拡張後: 4mil;
コンポーネント穴拡張後: 5mil
110 ベース銅 1/2OZ、ビア拡張後: 3mil;
コンポーネント穴拡張後: 5mil		 ベース銅 1/2OZ、ビア拡張後: 4mil;
コンポーネント穴拡張後: 6mil
111 ベース銅 1OZ、ビア拡張後: 5mil;
コンポーネント穴拡張後: 6mil		 ベース銅 1OZ、ビア拡張後: 5mil;
コンポーネント穴拡張後: 6mil
112 BGAパッドの最小直径（オリジナル） 完成した銅の厚さ 1/1OZ: HASL ボードの場合は最小 10mil。その他の表面ボードの場合は最小 8mil 完成銅厚 1/1OZ: HASL ボードの場合は最小 12mil。その他の表面ボードの場合は最小 10mil
113 完成銅厚 2/2OZ: HASL ボードの場合は最小 14mil。その他の表面ボードの場合は最小 10mil 完成銅厚 2/2OZ: HASL ボードの場合は最小 14mil。その他の表面ボードの場合は最小 12mil
114 線幅と間隔（オリジナル） 内層 1/2オンス：3/3ミル 1/2オンス：4/4ミル
115 1/1OZ：3/4ミル 1/1OZ：5/5ミル
116 2/2オンス：5/5ミル 2/2オンス：6/6ミル
117 3/3OZ：5/8ミル 3/3OZ：5/9ミル
118 4/4OZ：6/11ミル 4/4OZ：7/12ミル
119 5/5オンス：7/14ミル 5/5オンス：8/15ミル
120 6/6オンス：8/16ミル 6/6オンス：10/18ミル
121 外層 1/3オンス：3/3ミル
線密度: 表面全体 (銅表面、基板、回路を含む) に対する 3mil 線の割合は ≤10%		 /
122 1/2オンス：3/4ミル
線密度: 表面全体 (銅表面、基板、回路を含む) に対する 3mil ワイヤの割合 ≤10%		 1/2オンス：4/4ミル
線密度: 表面全体 (銅表面、基板、回路を含む) に対する 3mil ワイヤの割合 ≤ 20%
123 1/1OZ：4.5/5ミル 1/1OZ：5/5.5ミル
124 2/2オンス：6/7ミル 2/2オンス：6/8ミル
125 3/3OZ：6/10ミル 3/3OZ：6/12ミル
126 4/4OZ：8/13ミル 4/4オンス：8/16ミル
127 5/5オンス：9/16ミル 5/5オンス：9/20ミル
128 6/6オンス：10/19ミル 6/6オンス：10/22ミル
129 7/7オンス：11/22ミル 7/7OZ：11/25ミル
130 8/8オンス：12/26ミル 8/8OZ：12/30ミル
131 9/9OZ：13/30ミル 9/9オンス：13/32ミル
132 10/10オンス：14/35ミル 10/10オンス：14/35ミル
133 11/11OZ：16/40ミル 11/11OZ：16/45ミル
134 12/12OZ：18/48ミル 12/12OZ：18/50ミル
135 13/13OZ：19/55ミル 13/13OZ：19/60ミル
136 14/14OZ：20/60ミル 14/14OZ：20/66ミル
137 15/15OZ：22/66ミル 15/15OZ：22/70ミル
138 16/16OZ：22/70ミル 16/16OZ：22/75ミル
139 線幅・線間隔許容差 6-10mil：+/-10%
<6mil:+-1mil		 ≤10mil：+/-20%
140 >10mil：+/-15% >1000万： +/-20%
141 異なる銅の厚さ(μm) 18/35、35/70、18/70、35/105、70/105 18/35、35/70、18/70、35/105、70/105
142 ソルダーマスク/キャラクター ソルダーマスクインクの色 緑、黄、黒、青、赤、グレー、白、紫、オレンジ、マットグリーン、マットブラック、マットブルー、ブラウン、透明オイル 緑、黄、黒、青、赤、白、紫、オレンジ、マットグリーン、マットブラック、マットブルー、透明オイル
143 複数のインクの混合 2 色のはんだマスク 1 層、異なる色の 2 層 異なる色の 2 つのレイヤー
144 ソルダーマスクインクの最大プラグホール径 0.65mm 0.5mm
145 文字インクの色 白、黒、黄、灰色、青、赤、緑 白、黒、黄、灰色、青、赤、緑
146 文字の高さ/幅 28*4ミル 28*4ミル
147 はんだマスク開口部 一方的100万 一方的300万
148 はんだマスクの位置公差 +/-2ミル +/-3ミル
149 ソルダーマスクのマイナス文字の最小幅/高さ HASL ボード: 0.3 ミリメートル * 0.8 ミリメートル、
その他の基板 0.2mm×0.8mm		 HASL ボード: 0.3 ミリメートル * 0.8 ミリメートル、
その他の基板 0.2mm×0.8mm
150 ソルダーマスクブリッジ 光沢のあるグリーン: 3mil 光沢のあるグリーン: 4mil
151 マットカラー: 4mil (マットブラックは5milでなければなりません) マットカラー: 5mil (マットブラックは6milでなければなりません)
152 その他：500万 その他: 600万
153 プロフィール 輪郭公差 +/-4ミル +/-5ミル
154 フライス溝の最小公差（PTH) +/-0.13mm +/-0.13mm
155 フライス溝の最小公差（NPTH) +/-0.1mm +/-0.1mm
156 制御深さフライス加工の深さ公差 +/-4ミル +/-6ミル
157 エッチングラインから基板端までの距離 800万 10ミル
158 V-CUTと銅線間の距離(T=基板厚さ) T<=0.4 mm
角度30°: 0.25mm
角度45°：0.3mm
角度60°：0.4mm		 T<=0.4 mm
角度30°: 0.25mm
角度45°：0.3mm
角度60°：0.4mm
159 0.4mm
角度30°：0.3mm
角度45°：0.35mm
角度60°：0.4mm		 0.4mm
角度30°：0.3mm
角度45°：0.35mm
角度60°：0.4mm
160 0.8mm
角度30°：0.4mm
角度45°：0.45mm
角度60°：0.55mm		 0.8mm
角度30°：0.4mm
角度45°：0.45mm
角度60°：0.55mm
161 1.20mm
角度30°: 0.45mm
角度45°：0.5mm
角度60°：0.65mm		 1.20mm
角度30°: 0.45mm
角度45°：0.5mm
角度60°：0.65mm
162 1.80mm
角度30°：0.5mm
角度45°：0.55mm
角度60°：0.7mm		 1.80mm
角度30°：0.5mm
角度45°：0.55mm
角度60°：0.7mm
163 T≧2.05mm
角度30°: 0.55mm
角度45°：0.6mm
角度60°：0.75mm		 T≧2.05mm
角度30°: 0.55mm
角度45°：0.6mm
角度60°：0.75mm
164 V-CUT角度 20°、30°、45°、60° 20°、30°、45°、60°
165 V-CUT角度公差 +/-5° +/-5°
166 ゴールデンフィンガー面取りの角度 20°、30°、45°、60° 20°、30°、45°、60°
167 ゴールデンフィンガー面取りの深さ許容差 +/-0.1mm +/-0.1mm
168 ゴールデンフィンガー面取りの角度許容差 +/-5° +/-5°
169 ジャンプするVカットの間隔 8mm 8mm
170 V-CUT板厚 0.4～3.0mm 0.4～3.0mm
171 V-CUTの残り厚さ(T=板厚) 0.4mm≦T≦0.6mm : 0.2±0.1mm 0.4mm≤T≤0.6mm :
0.2±0.1mm
172 0.6mm≦T≦0.8mm：0.35±0.1mm 0.6mm≦T≦0.8mm：0.35±0.1mm
173 0.8mm＜T＜1.6mm : 0.4±0.13mm 0.8mm＜T＜1.6mm : 0.4±0.13mm
174 T≧1.6mm : 0.5±0.13mm T≧1.6mm : 0.5±0.13mm
175 最小板厚 最小板厚 1L： 0.15mm±0.05mm
(ENIG サーフェスのみ)
最大。ユニットサイズ: 300*300mm		 1L: 0.3mm +/-0.1mm (浸漬シルバー、OSP 表面のみ)
最大。ユニットサイズ: 300*300mm
176 2L:0.2mm±0.05mm
(ENIG サーフェスのみ)
最大。ユニットサイズ: 350*350mm		 2L：0.3mm±0.1mm
(浸漬シルバー、OSP 表面のみ)
最大。ユニットサイズ: 300*300mm
177 4L：0.4mm±0.1mm
(ENIG、OSP、浸漬錫、浸漬シルバーのみ)
最大。ユニットサイズ: 350*400mm		 4L：0.8mm±0.1mm、
最大。ユニットサイズ: 500*680mm
178 6L：0.6mm±0.1mm
最大。ユニットサイズ: 500*680mm		 6L: 1.0mm +/-0.13mm
最大。ユニットサイズ: 500*680mm
179 8L：0.8mm±0.1mm
最大。ユニットサイズ: 500*680mm		 8L: 1.2mm +/-0.13mm
最大。ユニットサイズ: 300*300mm
180 10L：1.0mm±0.1mm
最大。ユニットサイズ: 400*400mm		 10L: 1.4mm +/-0.14mm
最大。ユニットサイズ: 300*300mm
181 12L: 1.4mm +/-0.13mm
最大。ユニットサイズ: 350*400mm		 12L: 1.6mm +/-0.16mm
最大。ユニットサイズ: 300*300mm
182 14L: 1.6mm +/-0.13mm
最大。ユニットサイズ: 350*400mm		 14L: 1.8mm +/-0.18mm
最大。ユニットサイズ: 300*300mm
183 16L: 1.8mm +/-0.16mm
最大。ユニットサイズ: 350*400mm		 /
184 その他 インピーダンス 内層の許容差 +/-5%
外層の許容差 +/-10%		 インピーダンス許容差: +/-10%
185 ≤10グループ ≤5 グループ
186 コイル基板 インダクタンスは不要です インダクタンスは不要です
187 イオン汚染 ＜1.56μg/cm2 ＜1.56μg/cm2
188 反り 0.5% (対称積層、銅残存率の誤差10%以内、均一な銅被覆、裸層なし) 1L <1.5%、2L 以上 <0.75%
189 IPC規格 IPC-3 IPC-2
190 メタルエッジ リングフリーのメタルエッジ
(HASL面を除く)		 10ミルリングメタルエッジ
(HASL面を除く)
191 分。接続リブ幅：2mm
分。接続箇所：4箇所		 分。接続リブ幅：2mm
分。接続箇所：6箇所
192 シルクスクリーンのシリアル番号 できる /
193 QRコード できる できる
194 テスト テストポイントと基板端の間の最小距離 0.5mm 0.5mm
195 抵抗に関する最小限のテスト 10Ω 10Ω
196 最大絶縁抵抗 100MΩ 100MΩ
197 最大試験電圧 500V 500V
198 最小テストパッド 400万 400万
199 テストパッド間の最小距離 400万 400万
200 最大試験電流 200mA 200mA
201 フライングピンテストの最大基板サイズ 500*900mm 500*900mm
202 治具ツーリングテストの最大基板サイズ 600*400mm 600*400mm
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