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機能

プロセス能力パラメータ表
    アイテム サンプル
（3平方メートル以下）		 大量生産
1 材質 通常のTg FR4 S1141、
KB6160		 S1141、
KB6160
2 中程度のTG KB6165、
IT158		 KB6165、
IT158
3 通常のTg FR4（ハロゲンフリー） S1150G、
蓮毛：IT		 S1150G
4 高TG FR-4（ハロゲンフリー） S1165、
蓮毛：IT		 S1165
5 高TG FR-4 S1170、
S1000-2、
KB6167、
KB6168、
リアンマオ：IT180A		 S1170、
S1000-2、
KB6167、
KB6168、
リアンマオ：IT180A
6 高CTI（≥600） S1600 KB7150 C S1600 KB7150 C
7 最小誘電体厚さ 0.26mm+/-0.05mm
（高CTI PPのみ7628なので、7628+1080の組み合わせが必要です）		 最小誘電体厚さ 0.26mm+/-0.05mm
（高CTI PPのみ7628なので、7628+1080の組み合わせが必要です）
8 セラミック充填高周波 ロジャース4000シリーズ
Rogers3000シリーズ		 ロジャース4000シリーズ
Rogers3000シリーズ
9 PTFE高周波 タコニックシリーズ、
アーロンシリーズ、
ネルコシリーズ、
泰州ネットリングF4BK、
TPシリーズ		 タコニックシリーズ、
アーロンシリーズ、
ネルコシリーズ、
泰州ネットリングF4BK、
TPシリーズ
10 混合素材 ロジャース4000シリーズ+FR4、
Rogers3000シリーズ+FR4、
FR4+アルミニウムベース		 ロジャース4000シリーズ+FR4、
ロジャース3000シリーズ+FR4
11 層数: ≤8層 層数: ≤8層
12 PPは通常の高TG FR4に限定されます（Rogers PPが必要な場合は、お客様がご用意いただく必要があります） /
13 金属ベース 片面銅ベース、片面アルミベース 片面銅ベース、片面アルミベース
14 PCBタイプ ブラインドや埋め込み用の多層ラミネート 同じ側​​を4回以下押す 同じ側​​を2回以下押す
15 HDIボード 1+N+1、2+N+2 1+N+1
16 層の数 通常のFR4高Tg レイヤー1～22、
（10L以上の場合は高TGを使用してください）		 レイヤー1～18、
（10L以上の場合は高TGを使用してください）
17 表面処理 表面処理タイプ（鉛フリー） HASL-LF HASL-LF
18 エニグ エニグ
19 浸漬銀 浸漬銀
20 浸漬缶 浸漬缶
21 OSP OSP
22 浸漬ニッケルパラジウム金 浸漬ニッケルパラジウム金
23 硬質金メッキ 硬質金メッキ
24 メッキ金フィンガー（セグメント化された金フィンガーを含む） メッキ金フィンガー（セグメント化された金フィンガーを含む）
25 浸漬金 + OSP 浸漬金 + OSP
26 浸漬金+メッキ金指 浸漬金+メッキ金指
27 浸漬錫+金メッキ指 浸漬錫+金メッキ指
28 浸漬銀+メッキ金指 浸漬銀+メッキ金指
29 表面処理の種類（鉛入り） ハスル ハスル
30 HASL + ゴールドフィンガー: HASLパッドとゴールドフィンガー間の距離 3mm 3mm
31 完成PCBサイズ（最大） 長さ:558×1016mm 長さ:558×610mm
32 HASL-LF: 558*1016mm HASL-LF: 558×610mm
33 メッキゴールドフィンガー：609×609mm メッキゴールドフィンガー：609×609mm
34 硬質金メッキ：609×609mm 硬質金メッキ：609×609mm
35 ENIG: 530×685mm ENIG: 530×610mm
36 浸漬缶：406×533mm 浸漬缶：406×533mm
37 浸漬銀：457×457mm 浸漬銀：457×457mm
38 OSP: 609*1016mm OSP: 558×610mm
39 浸漬ニッケルパラジウム金：530×685mm 浸漬ニッケルパラジウム金：530×610mm
40 完成PCBサイズ（最小） HASL: 5×5mm HASL: 50×50mm
41 HASL-LF: 5×5mm HASL-LF: 50×50mm
42 メッキゴールドフィンガー：40×40mm メッキゴールドフィンガー：40×40mm
43 硬質金メッキ 5×5mm 硬質金メッキ 50×50mm
44 ENIG: 5×5mm ENIG: 50×50mm
45 浸漬缶：50×100mm 浸漬缶：50×100mm
46 浸漬銀：50×100mm 浸漬銀：50×100mm
47 OSP: 50*100mm OSP: 50*100mm
48 浸漬ニッケルパラジウム金：5×5mm 浸漬ニッケルパラジウム金：50×50mm
49 必要なパネルユニット、
最小パネルサイズ 80×100mm		 /
50 板の厚さ HASL-LF: 0.5-4.0mm HASL-LF:1.0-4.0mm
51 HASL: 0.6～4.0mm HASL:1.0～4.0mm
52 浸漬金：0.2～4.0mm 浸漬金：0.6～4.0mm
53 浸漬銀：0.4～4.0mm 浸漬銀：1.0～4.0mm
54 浸漬錫：0.4～4.0mm 浸漬錫：1.0～4.0mm
55 OSP: 0.4～4.0mm OSP: 1.0～4.0mm
56 浸漬ニッケルパラジウム金：
0.2～4.0mm		 浸漬ニッケルパラジウム金：
0.6～4.0mm
57 硬質金メッキ：0.2～4.0mm 硬質金メッキ：1.0～4.0mm
58 メッキ金指：1.0～4.0mm メッキ金指：1.0～4.0mm
59 ENIG+OSP: 0.2～4.0mm ENIG+OSP: 1.0～4.0mm
60 ENIG+メッキゴールドフィンガー：1.0-4.0mm ENIG+メッキゴールドフィンガー：1.0-4.0mm
61 浸漬錫+金メッキフィンガー：
1.0～4.0mm		 浸漬錫+金メッキフィンガー：
1.0～4.0mm
62 浸漬銀+メッキ金指：
1.0～4.0mm		 浸漬銀+メッキ金指：
1.0～4.0mm
63 表面処理厚さ ハスル 2～40μm
（錫表面サイズ≥20*20mm、最薄部の厚さは0.4umです。
鉛フリー錫の表面サイズ≥20*20mm、最薄部の厚さは1.5um）		 2～40μm
（錫表面サイズ≥20*20mm、最薄部の厚さは0.4umです。
鉛フリー錫の表面サイズ≥20*20mm、最薄部の厚さは1.5um）
64 OSP フィルム厚さ：0.2～0.3μm フィルム厚さ：0.2～0.3μm
65 浸漬金 金の厚さ: 0.025-0.1um
ニッケルの厚さ: 3～8μm		 金の厚さ: 0.025-0.1um
ニッケルの厚さ: 3～8μm
66 イマージョンシルバー 銀の厚さ：0.2～0.4μm 銀の厚さ：0.2～0.4μm
67 浸漬缶 錫の厚さ：0.8～1.5μm 錫の厚さ：0.8～1.5μm
68 硬質金メッキ 金の厚さ: 0.1～1.3μm 金の厚さ: 0.1～1.3μm
69 浸漬ニッケルパラジウム ニッケルの厚さ: 3～8μm
パラジウムの厚さ: 0.05～0.15μm
金の厚さ: 0.05-0.1um		 ニッケルの厚さ: 3～8μm
パラジウムの厚さ: 0.05～0.15μm
金の厚さ: 0.05-0.1um
70 カーボンオイル 10～50μm（耐性要件を満たすカーボンオイルは製造できません） 10～50μm（耐性要件を満たすカーボンオイルは製造できません）
71 カーボンオイル層の下に（交差する）線がある場合 二次はんだマスク 二次はんだマスク
72 青い剥がせるマスク 厚さ: 0.2～0.5mm
従来モデル：Peters2955		 厚さ: 0.2～0.5mm
従来モデル：Peters2955
73 3Mテープ 3Mブランド 3Mブランド
74 耐熱テープ 厚さ: 0.03～0.07mm 厚さ: 0.03～0.07mm
75 掘削 0.15mmの機械ドリルによる最大PCB厚さ 1.0mm 0.6mm
76 0.2mmの機械ドリルによる最大PCB厚さ 2.0mm 1.6mm
77 機械穴の位置公差 +-300万 +-300万
78 機械穴の仕上がり直径 メタライズ半穴の最小穴サイズは0.3mmです メタライズ半穴の最小穴サイズは0.5mmです。
79 PTFE材（混合圧力を含む）ボードの最小穴サイズは0.25mmです。 PTFE材（混合圧力を含む）ボードの最小穴サイズは0.3mmです。
80 金属ベースの最小穴サイズは1.0mmです /
81 セラミック充填高周波プレート（混合圧力を含む）：0.25mm セラミック充填高周波プレート（混合圧力を含む）：0.25mm
82 最大機械貫通穴：6.5mm。
6.5mmを超える場合はリーマビットが必要となり、穴径公差は+/-0.1mmとなります。		 最大機械貫通穴：6.5mm。6.5mmを超える場合はリーマビットが必要となり、穴径公差は+/-0.1mmです。
83 機械式止まり穴径≤0.3mm 機械式止まり穴径≤0.3mm
84 スルーホールPCBの厚さと直径の比 最大10:1（10:1を超える場合は、弊社の構造に従ってPCBを製作する必要があります） 最大8:1
85 機械制御深度掘削、止まり穴深さ直径比 1：1 0.8 ： 1
86 ビアと内層のエッチングライン間の最小距離（オリジナルファイル） 4L：600万 4L：700万
87 6L：700万 6L：8ミル
88 8L：8ミル 8L：900万
89 10L: 900万 10L：10ミル
90 12L：900万 12L：12ミル
91 14L：10ミル 14L：14ミル
92 16L：12ミル /
93 機械式ドリルのブラインドと内層のエッチングライン間の最小距離（オリジナルファイル） 一度押すと：8mil 1回押す：10mil
94 2回押し：10ミル 2回押し：14ミル
95 3回プレス：16ミル /
96 異なるネットワークの穴壁間の最小距離 10ミル（拡張後） 12ミル（拡張後）
97 同じネットワークの穴壁間の最小距離 6mil（拡張後） 8mil（拡張後）
98 最小NPTH許容値 ±200万 ±200万
99 圧入穴の最小公差 ±200万 ±200万
100 段差穴深さ許容差 ±600万 ±600万
101 円錐穴の深さ許容差 ±600万 ±600万
102 円錐穴の直径公差 ±600万 ±600万
103 円錐穴の角度と許容差 角度: 82°、90°、100°; 角度許容範囲 +/-10° 角度: 82°、90°、100°; 角度許容範囲 +/-10°
104 最小ドリルスロット径（完成品） PTHスロット：0.4mm、NPTHスロット：0.5mm PTHスロット：0.4mm、NPTHスロット：0.5mm
105 ディスク（ドリル刃）の穴の樹脂プラグ穴径 0.15～0.65mm（板厚範囲：0.4～3.2mm） 0.15～0.65mm（板厚範囲：0.4～3.2mm）
106 電気めっき穴径（ドリル刃） 0.15～0.3mm（ボードには高TGを使用する必要があります） /
107 穴の銅の厚さ 機械的なブラインド埋め込み穴：18～20μm、機械的なビア：18～25μm 機械的なブラインド埋め込み穴：18～20μm、機械的なビア：18～25μm
108 機械式プラグイン穴：18～35μm 機械式プラグイン穴：18～35μm
109 エッチングリング 外層と内層の機械穴の最小リングサイズ ベース銅 1/3 オンス、ビア拡張後: 3 ミル;
部品穴拡張後: 4mil		 ベース銅 1/3 オンス、ビア拡張後: 4 ミル;
部品穴拡張後: 5mil
110 ベース銅 1/2 オンス、ビア拡張後: 3 ミル;
部品穴拡張後: 5mil		 ベース銅 1/2 オンス、ビア拡張後: 4 ミル;
部品穴拡張後: 6mil
111 ベース銅 1 オンス、ビア拡張後: 5 ミル;
部品穴拡張後: 6mil		 ベース銅 1 オンス、ビア拡張後: 5 ミル;
部品穴拡張後: 6mil
112 BGAパッドの最小直径（オリジナル） 仕上げ銅厚 1/1オンス: HASLボードの場合は最小10ミル、その他の表面ボードの場合は最小8ミル 仕上げ銅厚 1/1オンス: HASLボードの場合は最小12ミル、その他の表面ボードの場合は最小10ミル
113 仕上げ銅厚 2/2オンス: HASLボードの場合は最小14ミル、その他の表面ボードの場合は最小10ミル 仕上げ銅厚 2/2オンス: HASLボードの場合は最小14ミル、その他の表面ボードの場合は最小12ミル
114 線幅と間隔（オリジナル） 内層 1/2オンス：3/3ミル 1/2オンス：4/4ミル
115 1/1オンス：3/4ミル 1/1オンス：5/5ミル
116 2/2オンス：5/5ミル 2/2オンス：6/6ミル
117 3/3オンス：5/8ミル 3/3オンス：5/9ミル
118 4/4オンス：6/11ミル 4/4オンス：7/12ミル
119 5/5オンス：7/14ミル 5/5オンス：8/15ミル
120 6/6オンス：8/16ミル 6/6オンス：10/18ミル
121 外層 1/3オンス: 3/3ミル
線密度: 3ミル線が表面全体（銅表面、基板、回路を含む）に占める割合は10%以下		 /
122 1/2オンス: 3/4ミル
線密度: 3ミルの線が全体の表面（銅表面、基板、回路を含む）に占める割合≤10%		 1/2オンス: 4/4ミル
線密度: 3ミルの線が全体の表面（銅表面、基板、回路を含む）に占める割合≤20%
123 1/1オンス：4.5/5ミル 1/1オンス：5/5.5ミル
124 2/2オンス：6/7ミル 2/2オンス：6/8ミル
125 3/3オンス：6/10ミル 3/3オンス：6/12ミル
126 4/4オンス：8/13ミル 4/4オンス：8/16ミル
127 5/5オンス：9/16ミル 5/5オンス：9/20ミル
128 6/6オンス：10/19ミル 6/6オンス：10/22ミル
129 7/7オンス：11/22ミル 7/7オンス：11/25ミル
130 8/8オンス：12/26ミル 8/8オンス：12/30ミル
131 9/9オンス：13/30ミル 9/9オンス：13/32ミル
132 10/10オンス：14/35ミル 10/10オンス：14/35ミル
133 11/11オンス：16/40ミル 11/11オンス：16/45ミル
134 12/12オンス：18/48ミル 12/12オンス：18/50ミル
135 13/13オンス：19/55ミル 13/13オンス：19/60ミル
136 14/14オンス：20/60ミル 14/14オンス：20/66ミル
137 15/15オンス：22/66ミル 15/15オンス：22/70ミル
138 16/16オンス：22/70ミル 16/16オンス：22/75ミル
139 線幅/間隔の許容範囲 600万～1000万：+/-10%
<600万:+-100万		 ≤10mil：+/-20%
140 1000万以上：+/-15% 1000万以上： +/-20%
141 異なる銅の厚さ(um) 18/35、35/70、18/70、35/105、70/105 18/35、35/70、18/70、35/105、70/105
142 はんだマスク/文字 はんだマスクインクの色 緑、黄、黒、青、赤、灰色、白、紫、オレンジ、マットグリーン、マットブラック、マットブルー、茶、透明オイル 緑、黄、黒、青、赤、白、紫、オレンジ、マットグリーン、マットブラック、マットブルー、透明オイル
143 複数のインクの混合 2色のはんだマスク1層、異なる色のはんだマスク2層 異なる色の2つの層
144 はんだマスクインクの最大プラグ穴径 0.65mm 0.5mm
145 文字インク色 白、黒、黄、灰色、青、赤、緑 白、黒、黄、灰色、青、赤、緑
146 文字の高さ/幅 28×4ミル 28×4ミル
147 はんだマスク開口部 片側100万 片側300万
148 はんだマスク位置公差 +/-200万 +/-300万
149 ソルダーマスクのネガティブ文字の最小幅/高さ HASLボード：0.3mm×0.8mm、
その他の板 0.2mm×0.8mm		 HASLボード：0.3mm×0.8mm、
その他の板 0.2mm×0.8mm
150 はんだマスクブリッジ 光沢のある緑：3ミル 光沢のある緑：4ミル
151 マットカラー: 4mil (マットブラックは5mil) マットカラー: 5mil (マットブラックは6mil)
152 その他: 500万 その他: 600万
153 プロフィール プロファイル公差 +/-4ミル +/-500万
154 フライス加工溝の最小公差（PTH) +/-0.13mm +/-0.13mm
155 フライス加工溝の最小公差（NPTH) +/-0.1mm +/-0.1mm
156 制御深度フライス加工の深さ許容差 +/-4ミル +/-6ミル
157 エッチングラインから基板端までの距離 800万 1000万
158 V-CUTと銅線間の距離（T=基板の厚さ） T<=0.4 mm
角度30°: 0.25mm
角度45°: 0.3mm
角度60°: 0.4mm		 T<=0.4 mm
角度30°: 0.25mm
角度45°: 0.3mm
角度60°: 0.4mm
159 0.4mm
角度30°: 0.3mm
角度45°: 0.35mm
角度60°: 0.4mm		 0.4mm
角度30°: 0.3mm
角度45°: 0.35mm
角度60°: 0.4mm
160 0.8mm
角度30°: 0.4mm
角度45°: 0.45mm
角度60°: 0.55mm		 0.8mm
角度30°: 0.4mm
角度45°: 0.45mm
角度60°: 0.55mm
161 1.20mm
角度30°: 0.45mm
角度45°: 0.5mm
角度60°: 0.65mm		 1.20mm
角度30°: 0.45mm
角度45°: 0.5mm
角度60°: 0.65mm
162 1.80mm
角度30°: 0.5mm
角度45°: 0.55mm
角度60°：0.7mm		 1.80mm
角度30°: 0.5mm
角度45°: 0.55mm
角度60°：0.7mm
163 T≥2.05mm
角度30°: 0.55mm
角度45°: 0.6mm
角度60°: 0.75mm		 T≥2.05mm
角度30°: 0.55mm
角度45°: 0.6mm
角度60°: 0.75mm
164 Vカット角度 20°、30°、45°、60° 20°、30°、45°、60°
165 Vカット角度許容差 +/-5° +/-5°
166 ゴールデンフィンガー面取りの角度 20°、30°、45°、60° 20°、30°、45°、60°
167 ゴールデンフィンガー面取りの深さ許容差 +/-0.1mm +/-0.1mm
168 ゴールデンフィンガー面取りの角度許容差 +/-5° +/-5°
169 ジャンピングVカットの間隔 8mm 8mm
170 Vカットボードの厚さ 0.4～3.0mm 0.4～3.0mm
171 Vカットの残り厚さ（T=板厚） 0.4mm≤T≤0.6mm：0.2±0.1mm 0.4mm≤T≤0.6mm：
0.2±0.1mm
172 0.6mm≤T≤0.8mm : 0.35±0.1mm 0.6mm≤T≤0.8mm : 0.35±0.1mm
173 0.8mm＜T＜1.6mm：0.4±0.13mm 0.8mm＜T＜1.6mm：0.4±0.13mm
174 T ≥1.6mm : 0.5±0.13mm T ≥1.6mm : 0.5±0.13mm
175 最小板厚 最小板厚 1L： 0.15mm +/-0.05mm
（ENIGサーフェスのみ）
最大ユニットサイズ：300×300mm		 1L: 0.3mm +/-0.1mm (浸漬銀、OSP表面のみ)
最大ユニットサイズ：300×300mm
176 2L:0.2mm +/-0.05mm
（ENIGサーフェスのみ）
最大ユニットサイズ：350×350mm		 2L: 0.3mm +/-0.1mm
（浸漬銀、OSP表面のみ）
最大ユニットサイズ：300×300mm
177 4L: 0.4mm +/-0.1mm
（ENIG、OSP、浸漬錫、浸漬銀のみ）
最大ユニットサイズ：350×400mm		 4L: 0.8mm +/-0.1mm、
最大ユニットサイズ：500×680mm
178 6L: 0.6mm +/-0.1mm
最大ユニットサイズ：500×680mm		 6L: 1.0mm +/-0.13mm
最大ユニットサイズ：500×680mm
179 8L: 0.8mm +/-0.1mm
最大ユニットサイズ：500×680mm		 8L: 1.2mm +/-0.13mm
最大ユニットサイズ：300×300mm
180 10L: 1.0mm +/-0.1mm
最大ユニットサイズ：400×400mm		 10L: 1.4mm +/-0.14mm
最大ユニットサイズ：300×300mm
181 12L: 1.4mm +/-0.13mm
最大ユニットサイズ：350×400mm		 12L: 1.6mm +/-0.16mm
最大ユニットサイズ：300×300mm
182 14L: 1.6mm +/-0.13mm
最大ユニットサイズ：350×400mm		 14L: 1.8mm +/-0.18mm
最大ユニットサイズ：300×300mm
183 16L: 1.8mm +/-0.16mm
最大ユニットサイズ：350×400mm		 /
184 その他 インピーダンス 内層の許容誤差 +/-5%
外層の許容誤差 +/-10%		 インピーダンス許容差: +/-10%
185 ≤10グループ ≤5グループ
186 コイルボード インダクタンス不要 インダクタンス不要
187 イオン汚染 ＜1.56 µg/cm2 ＜1.56 µg/cm2
188 反り 0.5％（対称積層、残留銅比の差は10％以内、均一な銅被覆、むき出し層なし） 1L <1.5%、2L以上 <0.75%
189 IPC規格 IPC-3 IPC-2
190 金属エッジ リングフリーの金属エッジ
（HASL面を除く）		 10ミルリングメタルエッジ
（HASL面を除く）
191 接続リブの最小幅：2mm
最小接続位置：4箇所		 接続リブの最小幅：2mm
最小接続位置：6箇所
192 シルクスクリーンシリアル番号 できる /
193 QRコード できる できる
194 テスト テストポイントとボード端間の最小距離 0.5mm 0.5mm
195 抵抗に関する最小テスト 10Ω 10Ω
196 最大絶縁抵抗 100MΩ 100MΩ
197 最大試験電圧 500V 500V
198 最小テストパッド 400万 400万
199 テストパッド間の最小距離 400万 400万
200 最大試験電流 200mA 200mA
201 フライングピンテストの最大ボードサイズ 500×900mm 500×900mm
202 治具ツールテストの最大ボードサイズ 600×400mm 600×400mm
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