機能
| プロセス能力パラメータ表 | ||||
| アイテム | サンプル （3平方メートル以下） | 大量生産 | ||
| 1 | 材質の種類 | 通常のTg FR4 | S1141、 KB6160 | S1141、 KB6160 |
| 2 | 中程度のTG | KB6165、 IT158 | KB6165、 IT158 | |
| 3 | 通常のTg FR4（ハロゲンフリー） | S1150G、 リアンマオ：IT | S1150G | |
| 4 | 高TG FR-4（ハロゲンフリー） | S1165、 リアンマオ：IT | S1165 | |
| 5 | 高TG FR-4 | S1170、 S1000-2、 KB6167、 KB6168、 リアンマオ：IT180A | S1170、 S1000-2、 KB6167、 KB6168、 リアンマオ：IT180A | |
| 6 | 高CTI（≥600） | S1600 KB7150 C | S1600 KB7150 C | |
| 7 | 最小誘電体厚さ 0.26mm+/-0.05mm （高CTI PPのみ7628なので、7628+1080の組み合わせが必要です） | 最小誘電体厚さ 0.26mm+/-0.05mm （高CTI PPのみ7628なので、7628+1080の組み合わせが必要です） | ||
| 8 | セラミック充填高周波 | ロジャース4000シリーズ Rogers3000シリーズ | ロジャース4000シリーズ Rogers3000シリーズ | |
| 9 | PTFE高周波 | タコニックシリーズ、 アーロンシリーズ、 ネルコシリーズ、 泰州ネットリングF4BK、 TPシリーズ | タコニックシリーズ、 アーロンシリーズ、 ネルコシリーズ、 泰州ネットリングF4BK、 TPシリーズ | |
| 10 | 混合材料 | ロジャース4000シリーズ+FR4、 Rogers3000シリーズ+FR4、 FR4+アルミニウムベース | ロジャース4000シリーズ+FR4、 ロジャース3000シリーズ+FR4 | |
| 11 | 層数: ≤8層 | 層数: ≤8層 | ||
| 12 | PPは通常の高TG FR4に限定されます（Rogers PPが必要な場合は、お客様がご用意いただく必要があります） | / | ||
| 13 | 金属ベース | 片面銅ベース、片面アルミベース | 片面銅ベース、片面アルミベース | |
| 14 | PCBタイプ | ブラインドや埋め込み用の多層ラミネート | 同じ側を4回以下押す | 同じ側を2回以下押す |
| 15 | HDIボード | 1+N+1、2+N+2 | 1+N+1 | |
| 16 | レイヤー数 | 通常のFR4高Tg | レイヤー1～22、 （10L以上の場合は高TGを使用してください） | レイヤー1～18、 （10L以上の場合は高TGを使用してください） |
| 17 | 表面処理 | 表面処理タイプ（鉛フリー） | HASL-LF | HASL-LF |
| 18 | 同意する | 同意する | ||
| 19 | 浸漬銀 | 浸漬銀 | ||
| 20 | 浸漬缶 | 浸漬缶 | ||
| 21 | ボランティア消防団 | ボランティア消防団 | ||
| 22 | 浸漬ニッケルパラジウム金 | 浸漬ニッケルパラジウム金 | ||
| 23 | 硬質金メッキ | 硬質金メッキ | ||
| 24 | メッキ金フィンガー（セグメント化された金フィンガーを含む） | メッキ金フィンガー（セグメント化された金フィンガーを含む） | ||
| 25 | 浸漬金 + OSP | 浸漬金 + OSP | ||
| 26 | 浸漬金+メッキ金指 | 浸漬金+メッキ金指 | ||
| 27 | 浸漬錫+金メッキ指 | 浸漬錫+金メッキ指 | ||
| 28 | 浸漬銀+金メッキ指 | 浸漬銀+金メッキ指 | ||
| 29 | 表面処理の種類（鉛入り） | ハスル | ハスル | |
| 30 | HASL + ゴールドフィンガー: HASLパッドとゴールドフィンガー間の距離 | 3mm | 3mm | |
| 31 | 完成PCBサイズ（最大） | 長さ:558×1016mm | HASL:558*610mm | |
| 32 | HASL-LF: 558*1016mm | HASL-LF: 558*610mm | ||
| 33 | メッキゴールドフィンガー：609×609mm | メッキゴールドフィンガー：609×609mm | ||
| 34 | 硬質金メッキ：609×609mm | 硬質金メッキ：609×609mm | ||
| 35 | シングル：530×685mm | シングル：530×610mm | ||
| 36 | 浸漬缶：406×533mm | 浸漬缶：406×533mm | ||
| 37 | 浸漬銀：457×457mm | 浸漬銀：457×457mm | ||
| 38 | OSP: 609*1016mm | OSP: 558*610mm | ||
| 39 | 浸漬ニッケルパラジウム金：530×685mm | 浸漬ニッケルパラジウム金：530×610mm | ||
| 40 | 完成PCBサイズ（最小） | HASL: 5×5mm | HASL: 50×50mm | |
| 41 | HASL-LF: 5*5mm | HASL-LF: 50×50mm | ||
| 42 | メッキゴールドフィンガー：40×40mm | メッキゴールドフィンガー：40×40mm | ||
| 43 | 硬質金メッキ 5×5mm | 硬質金メッキ 50×50mm | ||
| 44 | ENIG: 5×5mm | シングル: 50×50mm | ||
| 45 | 浸漬缶：50×100mm | 浸漬缶：50×100mm | ||
| 46 | 浸漬銀：50×100mm | 浸漬銀：50×100mm | ||
| 47 | OSP: 50*100mm | OSP: 50*100mm | ||
| 48 | 浸漬ニッケルパラジウム金：5×5mm | 浸漬ニッケルパラジウム金：50×50mm | ||
| 49 | 必要なパネルユニット、 最小パネルサイズ 80×100mm | / | ||
| 50 | 板の厚さ | HASL-LF: 0.5-4.0mm | HASL-LF:1.0-4.0mm | |
| 51 | HASL: 0.6-4.0mm | HASL:1.0-4.0mm | ||
| 52 | 浸漬金：0.2～4.0mm | 浸漬金：0.6～4.0mm | ||
| 53 | 浸漬銀：0.4～4.0mm | 浸漬銀：1.0～4.0mm | ||
| 54 | 浸漬錫：0.4～4.0mm | 浸漬錫：1.0～4.0mm | ||
| 55 | OSP: 0.4～4.0mm | OSP: 1.0～4.0mm | ||
| 56 | 浸漬ニッケルパラジウム金： 0.2～4.0mm | 浸漬ニッケルパラジウム金： 0.6～4.0mm | ||
| 57 | 硬質金メッキ：0.2～4.0mm | 硬質金メッキ：1.0～4.0mm | ||
| 58 | メッキ金指：1.0～4.0mm | メッキ金指：1.0～4.0mm | ||
| 59 | ENIG+OSP: 0.2～4.0mm | ENIG+OSP: 1.0～4.0mm | ||
| 60 | ENIG+メッキゴールドフィンガー：1.0-4.0mm | ENIG+メッキゴールドフィンガー：1.0-4.0mm | ||
| 61 | 浸漬錫+金メッキフィンガー： 1.0～4.0mm | 浸漬錫+金メッキフィンガー： 1.0～4.0mm | ||
| 62 | 浸漬銀+メッキ金指： 1.0～4.0mm | 浸漬銀+メッキ金指： 1.0～4.0mm | ||
| 63 | 表面処理厚さ | ハスル | 2～40μm （錫表面サイズ≥20*20mm、最薄部の厚さは0.4umです。 鉛フリー錫の表面サイズ≥20*20mm、最薄部の厚さは1.5um） | 2～40μm （錫表面サイズ≥20*20mm、最薄部の厚さは0.4umです。 鉛フリー錫の表面サイズ≥20*20mm、最薄部の厚さは1.5um） |
| 64 | ボランティア消防団 | フィルム厚さ：0.2～0.3μm | フィルム厚さ：0.2～0.3μm | |
| 65 | 浸漬金 | 金の厚さ: 0.025-0.1um ニッケルの厚さ: 3-8um | 金の厚さ: 0.025-0.1um ニッケルの厚さ: 3-8um | |
| 66 | イマージョンシルバー | 銀の厚さ：0.2～0.4μm | 銀の厚さ：0.2～0.4μm | |
| 67 | 浸漬缶 | 錫の厚さ: 0.8-1.5um | 錫の厚さ: 0.8-1.5um | |
| 68 | 硬質金メッキ | 金の厚さ: 0.1-1.3um | 金の厚さ: 0.1-1.3um | |
| 69 | 浸漬ニッケルパラジウム | ニッケルの厚さ: 3-8um パラジウムの厚さ: 0.05-0.15um 金の厚さ: 0.05-0.1um | ニッケルの厚さ: 3-8um パラジウムの厚さ: 0.05-0.15um 金の厚さ: 0.05-0.1um | |
| 70 | カーボンオイル | 10～50μm（耐性要件を満たすカーボンオイルは製造できません） | 10～50μm（耐性要件を満たすカーボンオイルは製造できません） | |
| 71 | カーボンオイル層の下に（交差する）線がある場合 | 二次はんだマスク | 二次はんだマスク | |
| 72 | 青い剥がせるマスク | 厚さ: 0.2～0.5mm 従来モデル：Peters2955 | 厚さ: 0.2～0.5mm 従来モデル：Peters2955 | |
| 73 | 3Mテープ | 3Mブランド | 3Mブランド | |
| 74 | 耐熱テープ | 厚さ: 0.03～0.07mm | 厚さ: 0.03～0.07mm | |
| 75 | 掘削 | 0.15mmの機械ドリルによる最大PCB厚さ | 1.0mm | 0.6mm |
| 76 | 0.2mmの機械ドリルによる最大PCB厚さ | 2.0mm | 1.6mm | |
| 77 | 機械穴の位置公差 | +-300万 | +-300万 | |
| 78 | 機械穴の仕上がり直径 | メタライズ半穴の最小穴サイズは0.3mmです。 | メタライズ半穴の最小穴サイズは0.5mmです。 | |
| 79 | PTFE材（混合圧力を含む）ボードの最小穴サイズは0.25mmです。 | PTFE材（混合圧力を含む）ボードの最小穴サイズは0.3mmです。 | ||
| 80 | 金属ベースの最小穴サイズは1.0mmです | / | ||
| 81 | セラミック充填高周波プレート（混合圧力を含む）：0.25mm | セラミック充填高周波プレート（混合圧力を含む）：0.25mm | ||
| 82 | 最大機械貫通穴：6.5mm。 6.5mmを超える場合はリーマビットが必要となり、穴径公差は+/-0.1mmとなります。 | 最大機械貫通穴：6.5mm。6.5mmを超える場合はリーマビットが必要となり、穴径公差は+/-0.1mmです。 | ||
| 83 | 機械式止まり穴径≤0.3mm | 機械式止まり穴径≤0.3mm | ||
| 84 | スルーホールPCBの厚さと直径の比 | 最大10:1（10:1を超える場合は、弊社の構造に従ってPCBを製作する必要があります） | 最大8:1 | |
| 85 | 機械制御深度掘削、止まり穴深さ直径比 | 1：1 | 0.8 ： 1 | |
| 86 | ビアと内層のエッチングライン間の最小距離（オリジナルファイル） | 4L：600万 | 4L：700万 | |
| 87 | 6L：700万 | 6L：800万 | ||
| 88 | 8L：8ミル | 8L: 900万 | ||
| 89 | 10L: 900万 | 10L：10ミル | ||
| 90 | 12L: 900万 | 12L：12ミル | ||
| 91 | 14L：10ミル | 14L：14ミル | ||
| 92 | 16L：12ミル | / | ||
| 93 | 機械式ドリルのブラインドと内層のエッチングライン間の最小距離（オリジナルファイル） | 一度押す：8mil | 1回押す：10mil | |
| 94 | 2回押し：10mil | 2回押し：14mil | ||
| 95 | 3回プレス：16ミル | / | ||
| 96 | 異なるネットワークの穴壁間の最小距離 | 10mil（拡張後） | 12ミル（拡張後） | |
| 97 | 同じネットワークの穴壁間の最小距離 | 6mil（拡張後） | 8mil（拡張後） | |
| 98 | 最小NPTH許容値 | ±200万 | ±200万 | |
| 99 | 圧入穴の最小公差 | ±200万 | ±200万 | |
| 100 | 段差穴深さ許容差 | ±600万 | ±600万 | |
| 101 | 円錐穴の深さ許容差 | ±600万 | ±600万 | |
| 102 | 円錐穴の直径公差 | ±600万 | ±600万 | |
| 103 | 円錐穴の角度と許容差 | 角度: 82°、90°、100°; 角度許容差 +/-10° | 角度: 82°、90°、100°; 角度許容差 +/-10° | |
| 104 | 最小ドリルスロット径（完成品） | PTHスロット：0.4mm、NPTHスロット：0.5mm | PTHスロット：0.4mm、NPTHスロット：0.5mm | |
| 105 | ディスクの穴の樹脂プラグ穴径（ドリル刃） | 0.15～0.65mm（板厚範囲：0.4～3.2mm） | 0.15～0.65mm（板厚範囲：0.4～3.2mm） | |
| 106 | 電気めっき穴径（ドリル刃） | 0.15～0.3mm（ボードは高TGを使用する必要があります） | / | |
| 107 | 穴の銅の厚さ | 機械的なブラインド埋め込み穴：18～20μm、機械的なビア：18～25μm | 機械的なブラインド埋め込み穴：18～20μm、機械的なビア：18～25μm | |
| 108 | 機械式プラグイン穴：18～35um | 機械式プラグイン穴：18～35um | ||
| 109 | エッチングリング | 外層と内層の機械穴の最小リングサイズ | ベース銅 1/3OZ、ビア拡張後: 3mil; 部品穴拡張後: 4mil | ベース銅 1/3OZ、ビア拡張後: 4mil; 部品穴拡張後: 5mil |
| 110 | ベース銅 1/2 オンス、ビア拡張後: 3 ミル; 部品穴拡張後: 5mil | ベース銅 1/2 オンス、ビア拡張後: 4 ミル; 部品穴拡張後: 6mil | ||
| 111 | ベース銅 1 オンス、ビア拡張後: 5 ミル; 部品穴拡張後: 6mil | ベース銅 1 オンス、ビア拡張後: 5 ミル; 部品穴拡張後: 6mil | ||
| 112 | BGAパッドの最小直径（オリジナル） | 仕上げ銅厚 1/1オンス: HASLボードの場合は最小10ミル、その他の表面ボードの場合は最小8ミル | 仕上げ銅厚 1/1オンス: HASLボードの場合は最小12ミル、その他の表面ボードの場合は最小10ミル | |
| 113 | 仕上げ銅厚 2/2OZ: HASLボードの場合は最小14ミル、その他の表面ボードの場合は最小10ミル | 仕上げ銅厚 2/2OZ: HASLボードの場合は最小14mil、その他の表面ボードの場合は最小12mil | ||
| 114 | 線幅と間隔（オリジナル） | 内層 | 1/2オンス: 3/3ミル | 1/2オンス：4/4ミル |
| 115 | 1/1オンス：3/4ミル | 1/1オンス：5/5ミル | ||
| 116 | 2/2オンス: 5/5ミル | 2/2オンス：6/6ミル | ||
| 117 | 3/3オンス: 5/8ミル | 3/3オンス: 5/9ミル | ||
| 118 | 4/4オンス：6/11ミル | 4/4オンス：7/12ミル | ||
| 119 | 5/5オンス：7/14ミル | 5/5オンス：8/15ミル | ||
| 120 | 6/6オンス：8/16ミル | 6/6オンス：10/18ミル | ||
| 121 | 外層 | 1/3オンス: 3/3ミル 線密度: 3ミル線が表面全体（銅表面、基板、回路を含む）に占める割合は10%以下 | / | |
| 122 | 1/2オンス: 3/4ミル 線密度: 3ミルの線が全体の表面（銅表面、基板、回路を含む）に占める割合≤10% | 1/2オンス: 4/4ミル 線密度: 3ミルの線が全体の表面（銅表面、基板、回路を含む）に占める割合≤20% | ||
| 123 | 1/1オンス：4.5/5ミル | 1/1オンス：5/5.5ミル | ||
| 124 | 2/2オンス: 6/7ミル | 2/2オンス: 6/8ミル | ||
| 125 | 3/3オンス：6/10ミル | 3/3オンス：6/12ミル | ||
| 126 | 4/4オンス：8/13ミル | 4/4オンス：8/16ミル | ||
| 127 | 5/5オンス：9/16ミル | 5/5オンス：9/20ミル | ||
| 128 | 6/6オンス：10/19ミル | 6/6オンス: 10/22ミル | ||
| 129 | 7/7オンス: 11/22ミル | 7/7オンス: 11/25ミル | ||
| 130 | 8/8オンス：12/26ミル | 8/8オンス：12/30ミル | ||
| 131 | 9/9オンス: 13/30ミル | 9/9オンス: 13/32ミル | ||
| 132 | 10/10OZ：14/35ミル | 10/10OZ：14/35ミル | ||
| 133 | 11/11オンス：16/40ミル | 11/11オンス：16/45ミル | ||
| 134 | 12/12オンス：18/48ミル | 12/12オンス：18/50ミル | ||
| 135 | 13/13オンス：19/55ミル | 13/13オンス：19/60ミル | ||
| 136 | 14/14OZ：20/60ミル | 14/14オンス：20/66ミル | ||
| 137 | 15/15オンス：22/66ミル | 15/15OZ：22/70ミル | ||
| 138 | 16/16OZ：22/70ミル | 16/16オンス: 22/75ミル | ||
| 139 | 線幅/間隔の許容範囲 | 600万～1000万：+/-10% |
≤10mil：+/-20% | |
| 140 | 1000万以上：+/-15% | 1000万以上：+/-20% | ||
| 141 | 異なる銅の厚さ(um) | 18/35、35/70、18/70、35/105、70/105 | 18/35、35/70、18/70、35/105、70/105 | |
| 142 | はんだマスク/文字 | はんだマスクインクの色 | 緑、黄、黒、青、赤、灰色、白、紫、オレンジ、マットグリーン、マットブラック、マットブルー、茶、透明オイル | 緑、黄、黒、青、赤、白、紫、オレンジ、マットグリーン、マットブラック、マットブルー、透明オイル |
| 143 | 複数のインクの混合 | 2色のはんだマスク1層、異なる色のはんだマスク2層 | 異なる色の2つの層 | |
| 144 | はんだマスクインクの最大プラグホール径 | 0.65mm | 0.5mm | |
| 145 | 文字インク色 | 白、黒、黄、灰色、青、赤、緑 | 白、黒、黄、灰色、青、赤、緑 | |
| 146 | 文字の高さ/幅 | 28×4ミル | 28×4ミル | |
| 147 | はんだマスク開口部 | 片側100万 | 片側300万 | |
| 148 | はんだマスク位置許容差 | +/-200万 | +/-300万 | |
| 149 | ソルダーマスクのネガティブ文字の最小幅/高さ | HASLボード：0.3mm×0.8mm、 その他の板 0.2mm×0.8mm | HASLボード：0.3mm×0.8mm、 その他の板 0.2mm×0.8mm | |
| 150 | はんだマスクブリッジ | 光沢のあるグリーン：3ミル | 光沢のあるグリーン：4ミル | |
| 151 | マットカラー: 4mil (マットブラックは5mil) | マットカラー: 5mil (マットブラックは6mil) | ||
| 152 | その他: 500万 | その他: 600万 | ||
| 153 | プロフィール | プロファイル公差 | +/-400万 | +/-500万 |
| 154 | フライス加工溝の最小公差（PTH) | +/-0.13mm | +/-0.13mm | |
| 155 | フライス加工溝の最小公差（NPTH) | +/-0.1mm | +/-0.1mm | |
| 156 | 制御深度フライス加工の深さ許容差 | +/-400万 | +/-600万 | |
| 157 | エッチングラインから基板端までの距離 | 800万 | 1000万 | |
| 158 | V-CUTと銅線間の距離（T=基板の厚さ） | T 角度30°: 0.25mm 角度45°: 0.3mm 角度60°: 0.4mm | T 角度30°: 0.25mm 角度45°: 0.3mm 角度60°: 0.4mm | |
| 159 | 0.4mm 角度30°: 0.3mm 角度45°: 0.35mm 角度60°: 0.4mm | 0.4mm 角度30°: 0.3mm 角度45°: 0.35mm 角度60°: 0.4mm | ||
| 160 | 0.8mm 角度30°: 0.4mm 角度45°: 0.45mm 角度60°: 0.55mm | 0.8mm 角度30°: 0.4mm 角度45°: 0.45mm 角度60°: 0.55mm | ||
| 161 | 1.20mm 角度30°: 0.45mm 角度45°: 0.5mm 角度60°: 0.65mm | 1.20mm 角度30°: 0.45mm 角度45°: 0.5mm 角度60°: 0.65mm | ||
| 162 | 1.80mm 角度30°: 0.5mm 角度45°: 0.55mm 角度60°: 0.7mm | 1.80mm 角度30°: 0.5mm 角度45°: 0.55mm 角度60°: 0.7mm | ||
| 163 | T≥2.05mm 角度30°: 0.55mm 角度45°: 0.6mm 角度60°: 0.75mm | T≥2.05mm 角度30°: 0.55mm 角度45°: 0.6mm 角度60°: 0.75mm | ||
| 164 | Vカット角度 | 20°、30°、45°、60° | 20°、30°、45°、60° | |
| 165 | Vカット角度許容差 | +/-5° | +/-5° | |
| 166 | ゴールデンフィンガー面取りの角度 | 20°、30°、45°、60° | 20°、30°、45°、60° | |
| 167 | ゴールデンフィンガー面取りの深さ許容差 | +/-0.1mm | +/-0.1mm | |
| 168 | ゴールデンフィンガー面取りの角度許容差 | +/-5° | +/-5° | |
| 169 | ジャンピングVカットの間隔 | 8mm | 8mm | |
| 170 | Vカットボードの厚さ | 0.4～3.0mm | 0.4～3.0mm | |
| 171 | Vカットの残り厚さ（T=板厚） | 0.4mm≤T≤0.6mm : 0.2±0.1mm | 0.4mm≤T≤0.6mm： 0.2±0.1mm | |
| 172 | 0.6mm≤T≤0.8mm : 0.35±0.1mm | 0.6mm≤T≤0.8mm : 0.35±0.1mm | ||
| 173 | 0.8mm＜T＜1.6mm : 0.4±0.13mm | 0.8mm＜T＜1.6mm : 0.4±0.13mm | ||
| 174 | T ≥1.6mm : 0.5±0.13mm | T ≥1.6mm : 0.5±0.13mm | ||
| 175 | 最小板厚 | 最小板厚 | 1L： 0.15mm +/-0.05mm （ENIGサーフェスのみ） 最大ユニットサイズ：300×300mm | 1L: 0.3mm +/-0.1mm (浸漬銀、OSP表面のみ) 最大ユニットサイズ：300×300mm |
| 176 | 2L:0.2mm +/-0.05mm （ENIGサーフェスのみ） 最大ユニットサイズ：350×350mm | 2L: 0.3mm +/-0.1mm （浸漬銀、OSP表面のみ） 最大ユニットサイズ：300×300mm | ||
| 177 | 4L: 0.4mm +/-0.1mm （ENIG、OSP、浸漬錫、浸漬銀のみ） 最大ユニットサイズ：350×400mm | 4L: 0.8mm +/-0.1mm、 最大ユニットサイズ：500×680mm | ||
| 178 | 6L: 0.6mm +/-0.1mm 最大ユニットサイズ：500×680mm | 6L: 1.0mm +/-0.13mm 最大ユニットサイズ：500×680mm | ||
| 179 | 8L: 0.8mm +/-0.1mm 最大ユニットサイズ：500×680mm | 8L: 1.2mm +/-0.13mm 最大ユニットサイズ：300×300mm | ||
| 180 | 10L: 1.0mm +/-0.1mm 最大ユニットサイズ：400×400mm | 10L: 1.4mm +/-0.14mm 最大ユニットサイズ：300×300mm | ||
| 181 | 12L: 1.4mm +/-0.13mm 最大ユニットサイズ：350×400mm | 12L: 1.6mm +/-0.16mm 最大ユニットサイズ：300×300mm | ||
| 182 | 14L: 1.6mm +/-0.13mm 最大ユニットサイズ：350×400mm | 14L: 1.8mm +/-0.18mm 最大ユニットサイズ：300×300mm | ||
| 183 | 16L: 1.8mm +/-0.16mm 最大ユニットサイズ：350×400mm | / | ||
| 184 | その他 | インピーダンス | 内層の許容誤差 +/-5% 外層の許容誤差 +/-10% | インピーダンス許容差: +/-10% |
| 185 | ≤10グループ | ≤5グループ | ||
| 186 | コイルボード | インダクタンスは不要 | インダクタンスは不要 | |
| 187 | イオン汚染 | |||
| 188 | 反り | 0.5%（対称積層、残留銅比の差は10%以内、均一な銅被覆、むき出し層なし） | 1L | |
| 189 | IPC規格 | IPC-3 | IPC-2 | |
| 190 | 金属エッジ | リングフリーの金属エッジ （HASL面を除く） | 10ミルリングメタルエッジ （HASL面を除く） | |
| 191 | 接続リブの最小幅：2mm 最小接続位置：4箇所 | 接続リブの最小幅：2mm 最小接続位置：6箇所 | ||
| 192 | シルクスクリーンシリアル番号 | できる | / | |
| 193 | QRコード | できる | できる | |
| 194 | テスト | テストポイントとボード端間の最小距離 | 0.5mm | 0.5mm |
| 195 | 抵抗に関する最小テスト | 10Ω | 10Ω | |
| 196 | 最大絶縁抵抗 | 100MΩ | 100MΩ | |
| 197 | 最大試験電圧 | 500V | 500V | |
| 198 | 最小テストパッド | 400万 | 400万 | |
| 199 | テストパッド間の最小距離 | 400万 | 400万 | |
| 200 | 最大試験電流 | 200mA | 200mA | |
| 201 | フライングピンテストの最大ボードサイズ | 500×900mm | 500×900mm | |
| 202 | 治具ツールテストの最大ボードサイズ | 600×400mm | 600×400mm | |