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基材:FR4 TG170

PCB厚さ:0.8+/-0.1 mm

レイヤー数:2L

銅の厚さ:1/1オンス

最小線幅/間隔:15/8ミル

最小穴径:0.25mm

表面処理：ENIG 2U”

はんだマスク：青

シルクスクリーン：白

応用分野：新エネルギー車のコアブレーキシステム

基材:FR4 TG130

PCB厚さ:1.6+/-10% mm

レイヤー数:8L

銅の厚さ:1/1/1/1/1/1/1/1 オンス

最小線幅/間隔:3.6/4ミル

最小穴径:0.2mm

表面処理：ENIG 1U”

はんだマスク：黒

シルクスクリーン：白

応用分野：ワイヤレスカメラ、カメラ映像伝送回路基板

ベース材質:FR4 TG130 PCB
厚さ:2.0+/-10% mm
レイヤー数:6L
銅の厚さ:1/1/1/1/1/1オンス
最小線幅/間隔:4/3.05ミル
最小穴径:0.25mm
表面処理：ENIG 40U&rdquo
はんだマスク：緑
シルクスクリーン：白
応用分野:FPC自動テストフィクスチャ高性能プローブインターフェースPCB

基材:FR4 TG130
PCB厚さ:1.6+/-10%mm
レイヤー数:8L
銅の厚さ:2/2/2/2/2/2/2/2 オンス
最小線幅/間隔:0.18/0.17mm
最小穴径:0.1mm
表面処理：ENIG 1U”
はんだマスク：黒
シルクスクリーン：白
応用分野：ドローンフライトコントローラーPCB

基材:FR4 TG170
PCB厚さ:1.6+/-10%mm
レイヤー数:6L
銅の厚さ:7/7/7/7/7/7オンス
表面処理：ENIG 2U”
はんだマスク：緑
シルクスクリーン：白
応用分野：電気自動車充電ステーション

基材:FR4 TG140
PCB厚さ:1.6+/-10% mm
レイヤー数:6L
銅の厚さ:1/1/1/1/1/1オンス
表面処理：ENIG 1U”
はんだマスク：緑
シルクスクリーン：白
応用分野:クラウドコンピューティング