基材:FR4 TG170
PCBの厚さ: 6.0+/-10%mm
層数:26L
銅の厚さ: すべての層で 2 オンス
表面処理:金メッキ60U”
はんだマスク:光沢のある緑
シルクスクリーン: 白
特殊加工:皿穴、金メッキ、厚板
基材: FR4 TG140
PCBの厚さ: 1.0+/-10% mm
層数: 4L
銅の厚さ: 1/1/1/1オンス。
表面処理:ENIG 2U」
はんだマスク:光沢のある赤
特殊加工 : エッジにPthハーフホール
PCBの厚さ: 1.6+/-10%mm
層数: 2L
銅の厚さ: 1/1 オンス
表面処理:HASL-LF
はんだマスク:白
シルクスクリーン: 黒
特殊加工:標準
はんだマスク:光沢のある黒
特殊加工:標準、
特殊工程:標準ハロゲンフリー基板
基材: FR4 TG150
層数: 8L
銅の厚さ: すべての層で 1 オンス
層数:12L
PTFE プリント回路基板は、いくつかの工業用、商業用、およびミッション クリティカルなアプリケーションで使用されています。以下は、テフロン PCB を利用するいくつかの重要なアプリケーションです。
パワーアンプ
ハンドヘルド セルラー デバイスと WIFI アンテナ
テレマティクスおよびインフォテインメント デバイス
フェーズドアレイレーダーシステム
航空宇宙誘導テレメトリー
自動車用クルーズ コントロール
熱ソリューション
無線基地局
多層 PCB は、2 層以上、多くの場合 3 層以上の回路基板です。4 層から 12 層以上まで、さまざまなサイズがあります。これらの層は高温高圧下で積層され、層の間に空気が閉じ込められないようにし、ボードを一緒に固定するために使用される特殊な接着剤が適切に溶融および硬化されるようにします。
両面回路基板は、主に回路の複雑な設計と面積の制限を解決するためのものであり、基板の両側にコンポーネント、2 層または多層配線が取り付けられています。両面 PCB は、自動販売機、携帯電話、UPS システムでよく使用されます。 、アンプ、照明システム、車のダッシュボード。両面 PCB は、高度な技術アプリケーション、コンパクトな電子回路、および複雑な回路に最適です。そのアプリケーションは非常に広く、コストは低いです。