BGA を備えたカスタム 4 層ブラック ソルダーマスク PCB

BGA (ボール グリッド アレイ) は、コンポーネントの下部に接続がある SMD コンポーネントです。各ピンには半田ボールが付いています。すべての接続は、コンポーネント上の均一な表面グリッドまたはマトリックスに分散されます。

BGA ボードには、通常の PCB よりも多くの相互接続があります。、高密度で小型の PCB を可能にします。ピンはボードの下側にあるため、リードも短くなり、デバイスの導電率が向上し、パフォーマンスが向上します。

BGA コンポーネントには、はんだが液化して硬化するときに自己整合する特性があり、不完全な配置に役立ちます。.次に、コンポーネントを加熱して、リードを PCB に接続します。はんだ付けが手で行われる場合、コンポーネントの位置を維持するためにマウントを使用できます。

BGAパッケージが提供より高いピン密度、より低い熱抵抗、およびより低いインダクタンス他のタイプのパッケージよりも。これは、デュアル インラインまたはフラット パッケージと比較して、より多くの相互接続ピンと高速でのパフォーマンスの向上を意味します。ただし、BGA には欠点がないわけではありません。

BGA IC は、ICのパッケージまたは本体の下にピンが隠されているため、検査が困難.そのため、目視検査ができず、はんだ除去が困難です。BGA IC と PCB パッドのはんだ接合部は、リフローはんだ付けプロセスでの加熱パターンによって引き起こされる曲げ応力と疲労を受けやすい傾向にあります。