BGA付きカスタム4層黒色ソルダーマスクPCB

BGA（ボール・グリッド・アレイ）は、部品の底面に端子部を持つSMD部品です。各ピンにははんだボールが配置されています。すべての端子部は、部品表面の均一なグリッドまたはマトリックス状に配置されています。

BGAボードは通常のPCBよりも相互接続が多い高密度で小型のPCBを実現します。ピンが基板の裏側にあるため、リード線も短くなり、導電性が向上し、デバイスの高速化につながります。

BGA部品は、はんだが液化して硬化すると自動的に位置合わせされる性質があり、不完全な配置を補うのに役立ちます。次に、部品を加熱してリード線をPCBに接続します。手作業ではんだ付けを行う場合は、部品の位置を維持するためにマウントを使用することができます。

BGAパッケージはピン密度が高く、熱抵抗が低く、インダクタンスが低い他の種類のパッケージよりも優れています。つまり、デュアル・インライン・パッケージやフラット・パッケージと比較して、相互接続ピン数が多く、高速動作時のパフォーマンスが向上します。ただし、BGAにも欠点がないわけではありません。

BGA ICはピンがパッケージまたはIC本体の下に隠れているため検査が困難そのため、目視検査は不可能で、はんだ除去も困難です。BGA ICのはんだ接合部とPCBパッドは、リフローはんだ付け工程における加熱パターンによって生じる曲げ応力と疲労の影響を受けやすいです。