カスタム4層リジッドフレックスPCB
製品仕様:
| ベース素材: | FR4 TG170+PI |
| PCBの厚さ: | 剛性: 1.8+/-10%mm、屈曲: 0.2+/-0.03mm |
| レイヤー数: | 4L |
| 銅の厚さ: | 35um/25um/25um/35um |
| 表面処理: | エニグ2U |
| はんだマスク: | 光沢のある緑 |
| シルクスクリーン: | 白 |
| 特殊工程： | リジッド+フレックス |
応用
ペースメーカー、人工内耳、ハンドヘルドモニター、画像機器、薬剤送達システム、無線コントローラーなど。用途：兵器誘導システム、通信システム、GPS、航空機ミサイル発射探知機、監視・追跡システムなど。
よくある質問
A: その名の通り、リジッドフレックスPCBはリジッド基板とフレキシブル基板を組み合わせたものです。リジッドPCB上のサブ回路を接続するために、1つまたは複数のフレキシブル回路が使用されます。
最も一般的なリジッドプリント基板の基材は、エポキシ樹脂を含浸させたガラス繊維を織り込んだものです。これは実際には布地のようなもので、「リジッド」と呼んでいますが、ラミネート層を1層だけ見ると、ある程度の弾力性があります。基板の剛性を高めるのは、硬化したエポキシ樹脂です。エポキシ樹脂を使用しているため、有機リジッドプリント基板と呼ばれることもあります。フレックスPCBの基板として最も一般的に使用される材料はポリイミドです。この材料は非常に柔軟で、非常に強靭で、耐熱性も非常に優れています。
軽量コンパクトなため、パッケージサイズを縮小できます。狭い場所や狭い場所にもフィットするように設計できるため、製品の小型化に大きく貢献します。簡単に曲げたり折り畳んだりできるため、小型デバイスにぴったり収まります。
フレックスリジッドPCB基板の製造工程は複雑で、製造が難しく、歩留まりが低く、PCB材料と人的資源の無駄が多くなります。そのため、価格は比較的高く、生産サイクルも比較的長くなります。
1. 少量注文の場合、通常、FedEx、DHL、UPS、TNTなどのエクスプレス配送を使用して、タイムリーな配送を確保します。
2. 大量生産の場合、コストを節約するために、通常は航空エコノミー、海上、またはトラック輸送を使用します。
3. 独自の運送業者がいる場合は、その運送業者を通じて商品を発送することもできます。
リジッドフレックスPCBは複雑な製品であり、当社とお客様の技術者の間で多くのやり取りが必要となります。他の複雑な製品と同様に、製造性とコストを最適化するために、Lianchuang Electronicsと設計者の間で早期に協議を行うことが重要です。
リジッドフレックスPCBに利用可能な構造
利用可能な構造は数多くありますが、一般的な構造は以下のように定義されています。
従来のリジッドフレックス構造（IPC-6013タイプ4） 3層以上の多層リジッドフレキシブル回路と、スルーホールめっきを施した多層フレキシブル回路を組み合わせた構造。10層フレックス層で22層まで実装可能。
非対称リジッドフレックス構造。FPCはリジッド構造の外層に配置されます。めっきスルーホールを備えた3層以上の層で構成されます。
埋め込みビア／ブラインドビア（マイクロビア）をリジッド構造の一部として備えた多層リジッドフレックス構造。2層のマイクロビアを実現可能。また、均質なビルドの一部として2つのリジッド構造を含む構造も可能。2+n+2 HDI構造に対応。
さらに詳しい情報やサポートが必要な場合は、お気軽にお問い合わせください。喜んでお手伝いいたします。
