産業用 PCB エレクトロニクス PCB 高 TG170 12 層 ENIG

ハイレイヤーPCB（High Layer PCB）とは、8層以上のPCB（プリント回路基板、プリント回路基板）のことです。多層回路基板の利点により、より小さなフットプリントでより高い回路密度を実現でき、より複雑な回路設計が可能になるため、高速デジタル信号処理、マイクロ波無線周波数、モデム、ハイエンドに非常に適していますserver 、データストレージ、およびその他のフィールド。高レベルの回路基板は、通常、高 TG FR4 基板またはその他の高性能基板材料でできており、高温、高湿、および高周波環境で回路の安定性を維持できます。

FR4材のTG値について

FR-4 基板はエポキシ樹脂系であるため、長い間、Tg 値は FR-4 基板グレードを分類するために使用される最も一般的な指標であり、IPC-4101 仕様で最も重要な性能指標の 1 つでもあります。樹脂システムの値は、比較的硬いまたは「ガラス」状態から容易に変形または軟化した状態の温度転移点までの材料を指します。この熱力学的変化は、樹脂が分解しない限り常に可逆的です。これは、材料が室温から Tg 値を超える温度まで加熱され、次に Tg 値未満に冷却されると、同じ特性を持つ以前の剛性状態に戻ることができることを意味します。

ただし、材料がその Tg 値よりもはるかに高い温度に加熱されると、不可逆的な相状態の変化が引き起こされる場合があります。この温度の影響は、材料の種類と樹脂の熱分解に大きく関係しています。一般的に言えば、基板の Tg が高いほど、材料の信頼性が高くなります。鉛フリー溶接を採用する場合は、母材の熱分解温度（Td）も考慮する必要があります。その他の重要な性能指標には、熱膨張係数 (CTE)、吸水率、材料の接着特性、および T260 および T288 テストなどの一般的に使用される積層時間テストが含まれます。

FR-4 材料の最も明白な違いは Tg 値です。Tg温度に応じて、FR-4 PCBは一般に低Tg、中Tg、および高Tgプレートに分けられます。業界では、Tg が約 135℃の FR-4 は通常、低 Tg PCB として分類されます。約 150℃の FR-4 は中 Tg PCB に変換されました。Tg が 170℃前後の FR-4 は、高 Tg PCB に分類されました。プレス回数が多い、PCB層（14層以上）、溶接温度が高い（≧230℃）、作業温度が高い（100℃以上）、溶接熱応力が高い（ウェーブはんだなど）場合、高 Tg PCB を選択する必要があります。