PCB 製造プロセスを理解することは重要ですか?

「PCB の製造プロセスを理解することは重要ですか?」という質問をすることができ、おそらくそうすべきです。結局のところ、PCB 製造は設計活動ではなく、委託製造業者 (CM) によって実行される委託活動です。確かに製造は設計作業ではありませんが、CM に提供された仕様に厳密に従って行われます。

ほとんどの場合、CM は設計意図やパフォーマンス目標を知りません。したがって、材料、レイアウト、ビアの位置とタイプ、トレース パラメータ、または製造中に設定され、PCB の製造可能性、生産歩留まり率、展開後のパフォーマンスに影響を与える可能性のあるその他の基板要因が適切に選択されているかどうかを彼らは認識していません。以下にリストされています:

製造可能性: ボードの製造可能性は、多くの設計上の選択肢によって決まります。これらには、表面要素と基板エッジの間に適切なクリアランスが存在すること、および選択された材料が PCBA (特に無鉛はんだ付け) に耐えられる十分に高い熱膨張係数 (CTE) を持っていることを確認することが含まれます。これらのいずれかが発生すると、再設計しないとボードを構築できなくなる可能性があります。さらに、デザインをパネル化する場合は、それについても事前に検討する必要があります。

歩留まり: 製造上の問題は存在しますが、基板は正常に製造できます。たとえば、CM の機器の許容範囲を超えるパラメータを指定すると、許容数を超えるボードが使用不能になる可能性があります。

信頼性: ボードの使用目的に応じて次のように分類されます。IPC-6011。リジッド PCB には、指定されたレベルの性能信頼性を達成するために基板の構造が満たさなければならない特定のパラメータを設定する 3 つの分類レベルがあります。アプリケーションが要求する分類よりも低い分類を満たすようにボードを構築すると、動作の一貫性がなかったり、ボードの早期故障が発生したりする可能性があります。