PCB製造プロセスを理解することは重要ですか?

「PCB 製造プロセスを理解することは重要ですか?」という質問をすることができ、おそらくそうすべきです。結局のところ、PCB 製造は設計作業ではなく、受託製造業者 (CM) によって実行される外部委託作業です。確かに製造は設計作業ではありませんが、CM に提供する仕様に厳密に従って行われます。

ほとんどの場合、CM は設計の意図やパフォーマンスの目標に関与していません。したがって、材料、レイアウト、ビアの位置とタイプ、トレース パラメータ、または製造中に設定され、PCB の製造可能性、生産歩留まり率、または展開後のパフォーマンスに影響を与える可能性のあるその他の基板要因について、適切な選択を行っているかどうかを彼らは認識していません。以下に記載されています：

製造可能性: ボードの製造可能性は、多くの設計上の選択肢に依存します。これらには、表面要素と基板エッジの間に適切なクリアランスが存在すること、および選択された材料が PCBA、特に無鉛はんだ付けに耐えるのに十分に高い熱膨張係数 (CTE) を持っていることを確認することが含まれます。これらのいずれかにより、ボードを再設計しないとビルドできなくなる可能性があります。さらに、デザインをパネル化することに決めた場合は、それも事前に検討する必要があります.

歩留まり率: 基板は問題なく製造できますが、製造上の問題はあります。たとえば、CM の機器の許容範囲を広げるパラメータを指定すると、使用できないボードが許容範囲を超えてしまう可能性があります。

信頼性: ボードの使用目的に応じて、次のように分類されます。IPC-6011.リジッド PCB には、指定されたレベルの性能信頼性を達成するためにボードの構造が満たさなければならない特定のパラメーターを設定する 3 つの分類レベルがあります。アプリケーションが必要とするよりも低い分類を満たすようにボードを構築すると、一貫性のない動作や早期のボード障害が発生する可能性があります。