PCB ボード プロトタイプ ハーフ ホール ENIG 表面 TG150
製品仕様書：
| 基材： | FR4 TG150 |
| PCB の厚さ: | 1.6±10%mm |
| レイヤー数: | 4L |
| 銅の厚さ: | 1/1/1/1オンス |
| 表面処理： | ENIG 2U」 |
| 戦士の表情： | グロッシーグリーン |
| シルクスクリーン: | 白 |
| 特別なプロセス: | エッジの Pth ハーフ ホール |
応用
TG 値はガラス転移温度 (Tg) を指し、PCB ボードの熱安定性と耐熱性にとって重要なパラメータです。異なる TG 値を持つ PCB ボードには、異なる特性とアプリケーション シナリオがあります。一般的な違いは次のとおりです。
1. Tg 値が高いほど、PCB ボードの高温耐性が向上します。これは、自動車用電子機器、産業用制御、その他の分野など、高温環境でのアプリケーション シナリオに適しています。
2. Tg 値が高いほど、PCB ボードの機械的特性が向上し、曲げ、引張り、せん断などの強度指標は、Tg 値が低い PCB ボードよりも優れています。高い安定性が要求される精密機器や装置に適しています。
3. Tg値が低いPCBボードのコストは比較的低く、消費者向け電子機器など、性能要件が低く、コスト管理が厳しい一部のアプリケーションシナリオに適しています。つまり、独自のアプリケーション シナリオに適した PCB ボードを選択することで、製品の品質と安定性が向上し、生産コストが削減されます。
4. tg150 プリント回路基板とは、tg150 ボードで開発された回路基板を意味します。TG は多くの場合、ガラス転移温度を暗示します。これは、予想よりも高い温度が適用されたときに、アモルファス材料が頑丈で「ガラス状」の状態からゴム状で粘性のある状態に安定して可逆的に変化することを指します。TG は、多くの場合、対応する結晶材料状態の融解温度よりも低いことが証明されています。
5. ガラス転移温度材料は、多くの場合、特定の温度範囲で変形/溶融する難燃性材料として提供されます。tg150 PCB は、摂氏 130 度から摂氏 140 度の範囲を超え、摂氏 170 度相当またはそれ以上を下回るため、中程度の TG 材料として提供されます。基板 (通常エポキシ) の TG が高いほど、プリント回路基板の安定性が高くなることに注意してください。
よくある質問
PREPREG の剛性に必要な熱は、PCB の安定性を維持するために FR4 Tg を超えないように適用する必要があります。標準の FR4 Tg は 130 ～ 140°C で、Tg の中央値は 150°C、高 Tg は 170°C を超えています。
標準Tgは130℃以上、高Tgは170℃以上、中Tgは150℃以上です。PCB の材料に関しては、高い Tg を選択する必要があります。これは、現在の動作温度よりも高くする必要があります。
tg150 PCB は、摂氏 130 度から摂氏 140 度の範囲を超え、摂氏 170 度相当またはそれ以上を下回るため、中程度の TG 材料として提供されます。基板 (通常エポキシ) の TG が高いほど、プリント回路基板の安定性が高くなることに注意してください。
150 または 170 Tg の PCB 材料を使用するかどうかを考慮する主な要因は、動作温度です。130C/140C 未満の場合、PCB には Tg 150 の材料で問題ありません。ただし、作業温度が約 150C の場合は、170 Tg を選択する必要があります。
高 Tg PCB には、鉛フリーはんだ付けに耐えるように設計された樹脂システムが含まれており、過酷な高温環境でより高い機械的強度を実現します。樹脂とは、プラスチックやワニスなどでよく使用される固体または半固体の有機物質を指します。
