プロトタイプ プリント回路基板 RED ソルダー マスク キャスタレイテッド ホール

メッキハーフホールのプロセスは次のとおりです。
1. 両V型バイトで半側穴を加工します。

2. 2番目のドリルは、穴の側面にガイド穴を追加し、銅皮を事前に除去し、バリを減らし、ドリルの代わりに溝カッターを使用して速度と落下速度を最適化します。

3. 基板を電気めっきするために銅を浸し、銅の層が基板の端にある丸い穴の穴の壁に電気めっきされるようにします。

4.基板の積層、露光、現像を順次行った後、外層回路を作製し、基板に二次銅めっきとスズめっきを施して、丸穴の縁の穴壁に銅層を形成します。ボードは厚くされ、銅層は耐食性のためにスズ層で覆われています。

5. 半穴形成 ボードの端にある丸い穴を半分に切り、半穴を形成します。

フィルム除去工程では、フィルムプレス工程でプレスされた耐電めっきフィルムを除去する。

基板のエッチング 基板がエッチングされ、基板の外層上の露出した銅がエッチングによって除去される。

8. スズ剥離 半孔壁のスズを除去できるように基板からスズを除去し、半孔壁の銅層を露出させます。

9.成形後、ユニット基板同士を赤テープで貼り合わせ、アルカリエッチングラインでバリ取り

10.基板上の2回目の銅メッキとスズメッキの後、穴壁の銅層がスズ層で覆われているため、ボードの端にある丸い穴を半分にカットしてハーフホールを形成します。穴壁の銅層は、基板の外層の銅層と完全に無傷です。強力な結合力を伴う接続により、穴壁の銅層が剥がれたり、切断時に銅が反ったりするのを効果的に防ぐことができます。

11.ハーフホールの形成が完了した後、フィルムを除去してからエッチングすることで、銅の表面が酸化されないようにし、残留銅の発生や短絡を効果的に回避し、メタライズされたハーフの歩留まりを向上させます。 -穴 PCB 回路基板。