リジッド PCB と HDI
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PCB ボード プロトタイプ ハーフ ホール ENIG 表面 TG150
基材: FR4 TG150
PCBの厚さ: 1.6+/-10%mm
層数: 4L
銅の厚さ: 1/1/1/1オンス。
表面処理：ENIG 2U」
はんだマスク：光沢のある緑
シルクスクリーン: 白
特殊加工 : エッジにPthハーフホール
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BGA を備えたカスタム 4 層ブラック ソルダーマスク PCB
現在、BGA 技術は、コンピューター分野 (ポータブル コンピューター、スーパーコンピューター、軍用コンピューター、通信コンピューター)、通信分野 (ポケットベル、携帯電話、モデム)、自動車分野 (自動車エンジンの各種コントローラー、自動車エンターテイメント製品) で広く使用されています。 .さまざまな受動デバイスで使用されており、最も一般的なのはアレイ、ネットワーク、およびコネクタです。その特定のアプリケーションには、トランシーバー、プレーヤー、デジタル カメラ、PDA などがあります。
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PCB プロトタイプ PCB 製造 青色ソルダー マスク メッキ ハーフホール
基材: FR4 TG140
PCBの厚さ: 1.0+/-10% mm
層数: 2L
銅の厚さ: 1/1 オンス
表面処理：ENIG 2U」
はんだマスク：光沢のある青
シルクスクリーン: 白
特殊加工 : エッジにPthハーフホール
